Sous la référence Express-BD7, le spécialiste des modules, cartes et systèmes embarqués prêts à l’emploi ADLink a annoncé cet été son premier module processeur basé sur la spécification en cours de finalisation COM Express ...3.0 et sur le tout nouveau brochage Type 7. Ce brochage a été défini pour mettre à profit les caractéristiques des dernières générations de processeurs et SoC de classe serveur à basse consommation (comme le SoC Xeon D-1500 d’Intel) et pour introduire le support de liens de communication 10 Gigabit Ethernet sur le célèbre facteur de forme COM Express. Applications ciblées : les systèmes embarqués compacts utilisés dans les secteurs des automatismes industriels et des réseaux télécoms (virtualisation, edge computing, etc.) qui exigent à la fois une forte densité de cœurs de calcul et une consommation électrique raisonnée.
Dans la pratique, le brochage Type 7, dont une version préliminaire est d’ores et déjà téléchargeable sur le site du comité PICMG, responsable de la norme COM Express, supprime tout support de liens graphiques (à la différence du brochage Type 6 couramment utilisé jusqu’ici par les modules COM Express). Ceux-ci sont remplacés par un maximum de quatre ports 10 Gigabit Ethernet et huit ports supplémentaires PCI Express (pour un total de 32 voies PCIe).
Selon ADLink, qui affirme avoir été moteur dans l’édification de la spécification COM Express 3.0, le brochage Type 7 tire parti de toutes les fonctions des SoC de classe serveur dont l’enveloppe thermique n’excède pas 65 W. Il a été conçu pour véhiculer plus spécifiquement des signaux 10GBase-KR, offrant ainsi la possibilité au concepteur de la carte porteuse d’opter pour des liaisons KR à KR (pour les connexions aux fonds de panier), KR à fibre optique ou KR à câblage en cuivre (voir illustration ci-dessus). Par ailleurs, le bus NC-SI (Network Controller Sideband Interface) est pris en charge, permettant d’intégrer un contrôleur de gestion de cartes BMC (Board Management Controller) IPMI sur la porteuse.
Présidé par Jeff Munch, directeur technique d’ADLink Americas, le sous-comité PICMG chargé de boucler la spécification COM Express 3.0 devrait rendre sa copie avant la fin du 3e trimestre 2016.
Dans le détail le module COM Express compatible Type 7 Express-BD7 d’ADLink (photo ci-contre) est bâti autour d’un SoC Xeon D à seize cœurs (nom de code Broadwell-DE). Il embarque jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4 ECC et véhicule via sa connectique Type 7 deux signaux Ethernet à 10 Gbit/s, jusqu’à 8 liens PCIe x1 (Gen2), deux liens PCIe x4, un lien PCIe x16 (Gen3), deux liens SATA 6 Gbit/s et quatre liens USB 3.0/2.0.
