Connu pour ses processeurs réseau Octeon à architecture Mips et ses processeurs pour serveurs ThunderX à architecture ARM 64 bits, la société de semi-conducteurs Cavium a désormais l’embarqué en ligne de mire et plus ...particulièrement l’industriel, la Défense et l’aérospatial. Pour mettre toutes les chances de son côté, la société américaine compte lancer dans le courant du troisième trimestre une famille de modules processeurs basés sur ses circuits multicœurs Octeon III CN70xx/71xx.

Afin de supporter le maximum de configurations, ces cartes, proposées en gammes de température commerciale et industrielle, seront disponibles en trois formats : COM Express Compact (95 x 95 mm), COM Express Mini (84 x 55 mm) et Qseven (70 x 70 mm). Elles seront compatibles avec une carte de développement ad hoc et supporteront le SDK Octeon de Cavium et le Linux de clase opérateur de l’éditeur MontaVista (filiale de l’Américain depuis 2009). La société les destine aux systèmes de calcul embarqués génériques utilisés sur les marchés de l’industriel, de la Défense et de l’aérospatial ainsi qu’aux applications du plan de contrôle dans les équipements d’infrastructure réseau filaire ou sans fil.

Dans le détail, les modules processeurs s’architectureront autour de l’Octeon III CN7130 qui se déploie autour de quatre cœurs Mips 64 bits, d’un accélérateur de traitement des paquets, de moteurs de sécurité et de moteurs d’inspection des paquets en profondeur. Le modèle COM Express Compact à brochage Type 5 ou Type 6 embarquera également 8 Go de mémoire DDR3 et une mémoire de stockage eMMC. La connectique sera apte à véhiculer huit ports USB 2.0 (Type 5) ou quatre ports USB 2.0 et quatre ports USB 3.0 (Type 6), deux liens PCI Express 2.0, deux interfaces SATA à 6 Gbit/s et des interfaces SPI, CAN (bus), I²C et LPC. Les modules COM Express Mini Type 10 et Qseven se satisferont quant à eux de 4 Go de DDR3. Ils seront dotés d’un port Gigabit Ethernet, d’interfaces USB (six USB 2.0 et deux USB 3.0 pour le premier, quatre USB 2.0 pour le second) et des traditionnels liens PCI Express 2.0, SATA, SPI, CAN, I²C et LPC.