Le concepteur de mémoires taïwanais Winbond Electronics offre avec sa technologie de mémoire SpiStack la possibilité de réaliser directement dans la mémoire des mises à jour logicielles OTA (Over-The-Air), notamment pour les applications automobiles et IoT. Pour y parvenir, Winbond a développé une conception qui empile deux puces flash dans un même boîtier, une approche qui autorise la gestion des mises à jour OTA sur des processeurs ou ECU (Electronic Control Unit) multiples, tout en conservant l’utilisation de mémoire Nand de grande densité à programmation rapide.
Ces mises à jour OTA du firmware des ECU sont exécutées de manière sûre, sans présupposer la stabilité de la communication sans fil. En général, il existe dans les passerelles automobiles un gestionnaire d'OTA assurant la procédure de mise à jour pour toutes les ECU du véhicule, contrôlant la distribution du firmware et indiquant à quel moment les réaliser. A ce niveau, il est critique que ce gestionnaire OTA ait une programmation rapide pour restaurer le firmware mis à jour dans un environnement de communication stable, et stocker le nouveau firmware pendant que l'ECU attend sa mise à jour. Il est donc pratique pour ce type d’opération, selon Winbond, d'utiliser de la mémoire flash Nand de grande densité et à programmation rapide.
Dans le passé, les passerelles automobiles utilisaient plutôt des mémoires flash NOR pour stocker leur propre code de démarrage et éventuellement une version de repli du code de démarrage pour une mise à jour de firmware OTA sûre. Avec une combinaison NOR+Nand, il devient alors possible de fournir des fonctionnalités de contrôle de version et de planification des tâches OTA pour les autres ECU. La mémoire SpiStack NOR+Nand de Winbond occupe un seul emplacement sur la carte et les utilisateurs peuvent remplacer une mémoire NOR par une NOR+Nand pour autoriser cette fonctionnalité du gestionnaire d'OTA.
Pour rappel, la famille SpiStack de Winbond permet d'empiler différents composants à interface SPI. L'empilement peut être homogène, par exemple constitué de plusieurs flash NOR SPI ou plusieurs flash Nand SPI, ou hétérogène comme une flash NOR SPI empilée sur une Serial NAND. Les mémoires SpiStack sont conçues pour améliorer la rapidité et le taux de réussite des mises à jour OTA.
Pour exemple, dans un système embarqué, une flash NOR monopuce de 256 Mbits pour le stockage de code encapsulée dans un boîtier WSON de 8 x 6 mm peut être remplacé par une SpiStack de 512 Mbits dans le même packaging, constituée de deux puces flash NOR 256 Mbits empilées. Le composant à deux puces peut alors effectuer des opérations “Read While Write” pour une mise à jour OTA sans suspension des opérations de lecture et sans risque de perdre l'image du firmware existant en cas de coupure inattendue d'alimentation.
SpiStack offre aussi une plus grande densité dans un boîtier compact pour une durée de démarrage qui est la même que pour une flash NOR SPI. La mémoire flash NOR peut dans ce type de configuration recouvrir la latence initiale de la Nand série, permettant ainsi un démarrage aussi rapide qu'une flash NOR, ce qui peut faire gagner 90% sur le temps de programmation comparé à une simple flash NOR, selon Winbond.
