Disponible avec la mise à jour de son simulateur phare HFSS 2021 R1, Ansys propose avec HFSS Mesh Fusion une solution qui permet aux ingénieurs de combiner les circuits intégrés, les boîtiers, les connecteurs et les cartes à circuits imprimés dans une même analyse afin de prédire toutes les interactions électromagnétiques possibles.... La solution permet de contourner certains obstacles d'ingénierie, notamment la difficulté à résoudre les interactions complexes entre composants d’un système complet (système de machine learning, véhicule autonome, système de communication 5G, système de calcul haute performance, appareil IIoT…) . Et ce en appliquant une technologie de maillage à grande échelle, accessible notamment sur le cloud, et une technologie de solveurs électromagnétiques avancée qui permet ensuite d'extraire une matrice EM pleine-onde couplée.

D’un point de vue technologique, HFSS 2021 R1 présente une approche innovante de fusion de maillage qui permet aux ingénieurs de travailler sur des conceptions volumineuses et complexes, beaucoup plus grandes qu’auparavant, pour les calculs EMI/EMC au niveau d’un système complet, doté par exemple d’une antenne. En fait, avec l’outil, les ingénieurs n'ont plus à diviser la géométrie d'un modèle en plusieurs régions, puis à assembler différents résultats pour effectuer une simulation EM au niveau système.

« Grâce à l’adoption de cette solution, nous sommes capables d’innover avec des conceptions de pointe qui étaient difficiles à simuler auparavant, explique Sangyun Kim, vice-président Foundry Design Technology Team chez Samsung Electronics. Par exemple, pour notre dernier modèle de téléviseur à écran plat, nous avons pu simuler la transmission EM dans une pièce entière. »

Simulation de l'intégrité du signal d'un système multi-PCB comprenant des connecteurs et un câble flexible