Avec trois modules industriels au format MXM (Mobile PCI Express Module), présentés pour la première fois lors du salon Embedded World 2019, le taïwanais ADLink fait entrer de plain-pied la famille des processeurs graphiques Quadro Embedded de Nvidia dans le monde industriel.... Une stratégie initiée l’année dernière suite à l'accord de partenariat étroit signé entre les deux entreprises qui donne à ADLink un accès direct aux technologies GPU Quadro Embedded et au support technique afférent.
Via cet accord, ADLink fait désormais partie des trois sociétés dans le monde à bénéficier d’un tel partenariat, les autres étant les firmes américaines Wolf et Eizo Rugged pour des modules graphiques destinés au monde industriel.
Calés sur la feuille de route de Nvidia pour ses architectures Quadro Embedded, les produits bâtis sur cette technologie devraient, selon Ecrin Systems, le distributeur en France des modules MXM d’ADLink, bénéficier d’une pérennité de 5 ans, d’une période de fin de vie de 10 mois et d’une notification PCN (Product Change Notification) de 90 jours.
ADLink devrait dans la pratique lancer au cours de l'année 2019 entre cinq et sept modules architecturés sur les processeurs Quadro Pascal P1000 (1,8 Tflops, 512 cœurs Cuda, 4 Go de mémoire DDR5, consommation de 40 W), les Quadro Pascal P2000 (2,3 Tflops, 768 cœurs Cuda, 4 Go de mémoire DDR5, consommation de 50 W) ou encore les Quadro Pascal P5200 (8,4 Tflops, 2 560 cœurs Cuda, 16 Go de mémoire DDR5 et 110 W de consommation maximale).
D’ores et déjà ADLink propose trois modules MXM fondés sur des circuits Quadro. L'EGX-MXM-P1000 (shéma ci-dessous), architecturé autour du Quadro Embedded P1000, est un module conforme au standard MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) capable de fonctionner dans la gamme de température -40°C à +85°C. Ecrin Sytems compte intégrer ce module au sein des systèmes sans ventilateur PC Matrix d’ADlink pour des applications d’intelligence artificielle, d'apprentissage profond, de traitement de données en périphérie de réseau (edge), y compris les systèmes dits à accès multiple accéléré (AMEC, pour Accelerated Multi-access Edge Computing) mis œuvre dans le secteur des télécoms.
Les modules EGX-MXM-P3000 et EGX-MXM-P5000, quant à eux, sont architecturés autour des processeurs Quadro Embedded P2000 et P5200 sur un facteur de forme de 82 x 105 mm respectant le standard MXM 3.1 Type B. Selon Ecrin Systems, ces processeurs Pascal P5200 et P2000 installés sur des modules MXM (mais aussi sur des cartes en châssis VPX) vont cibler les marchés de la Défense et de l’aérospatial (une alternative d’avenir au processeur GeForce désormais interdit dans les applications militaires et à usage embarqué).
Tous ces produits prendront en charge la technologie GPUDirect Remote DMA de Nvidia apportant des performances inédites sur le marché des systèmes embarqués au niveau des transferts de données entre CPU/GPU et mémoires, périphériques externes et FPGA. Avec à la clé une bande passante qui va augmenter de 79% (passant de 3 651 Mo/s à 6 556 Mo/s) tandis que les temps de latence vont diminuer jusqu'à 64% (41,94 µs auparavant contre 14,95 µs avec cette technologie de transfert de données).
