industriel
Publié le 15-03-2023 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] Les sociétés Seco et Axelera AI présentent sur Embedded World 2023 les premières solutions intégrées issues de leur partenariat annoncé officiellement en début d’année. Les...
Publié le 15-03-2023 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] Asus IoT, la marque de la société Asus spécialisée dans les solutions IA (intelligence artificielle) et IoT (Internet des objets), a profité de la manifestation phare du monde de l’embarqué pour...
Publié le 14-03-2023 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] La société de semi-conducteurs MediaTek, qui a pris pied en 2022 sur le marché des puces pour équipements AIoT (Artificial Intelligence of Things), a la cote auprès des fournisseurs traditionnels de modules et...
Publié le 14-03-2023 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2023, la société allemande Congatec présente l’ensemble de son portefeuille de modules processeurs au format COM-HPC, qui s'étend des modèles COM-HPC Server...
Publié le 13-03-2023 par Pierrick Arlot
Alors que le standard pour architectures en châssis CompactPCI, lancé en 1999, est vieillissant et que des fournisseurs majeurs de cartes embarquées ont déjà quitté ce marché, de nombreux utilisateurs continuent de maintenir et de faire évoluer...
Publié le 09-03-2023 par Francois Gauthier
A l’occasion du Mobile World Congress 2023 qui s’est tenu début mars, l’association européenne Euwena (European Users Wireless Enterprise Network Association), fondée en 2021, a annoncé l’arrivée parmi ses membres de...
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Publié le 08-03-2023 par Francois Gauthier
À l’occasion du salon Global Industrie qui se déroule du 7 au 10 mars sur le site Eurexpo à Lyon, les sociétés Alten, Bouygues Telecom Entreprises et Siemens France ont signé un accord de partenariat d’une durée de trois ans pour le...
Publié le 08-03-2023 par Pierrick Arlot
Avec la référence MXM-AXe, la société ADLink estime mettre sur le marché l’un des tout premiers modules graphiques discrets au format MXM (R3.1) Type A (82 x 70 mm) qui soient architecturés sur les GPU (Graphics Processing Unit) Arc d’Intel. Le...
Publié le 07-03-2023 par Pierrick Arlot
Fournisseurs de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de l’embarqué et de la périphérie de réseau, les sociétés allemandes Congatec et Kontron ont conclu un accord de coopération visant...
Publié le 06-03-2023 par Pierrick Arlot
Créée en 2016, la société californienne Atmosic Technologies, qui affirmait dès 2018 avoir développé les circuits Bluetooth 5 les plus sobres du moment, s’est associée au français Dracula Technologies, un pionnier de la...
Publié le 06-03-2023 par Francois Gauthier
Dans le monde des fournisseurs de cartes, modules et équipements pour l’embarqué, c’est au tour du taïwanais Advantech, après l’italien Seco, d’annoncer un partenariat technologique avec la firme néerlandaise Axelera AI, qui a conçu...
Publié le 03-03-2023 par Francois Gauthier
C’est à l’occasion du Mobile World Congress qui s’est tenu à Barcelone du 27 février au 2 mars que Schneider Electric, Capgemini et Qualcomm ont officiellement annoncé leur collaboration pour la mise en œuvre d’une solution industrielle...
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