Afin de faciliter le prototypage et le développement d’objets connectés, STMicroelectronics a conçu un module processeur Bluetooth Low Energy (BLE) prêt à l’usage qui embarque tous les composants nécessaires au sous-système radio. ...Estampillé SPBLTE-1S et certifié FCC, IC et CE-RED (Radio Equipment Directive), le produit est architecturé autour du SoC BlueNRG-1 du fabricant franco-italien auquel sont associés, entre autres, un balun, des oscillateurs haute fréquence et une antenne-puce.

Commercialisé 6,65 dollars par quantité de mille pièces, le module est fourni avec la pile protocolaire BLE (Bluetooth 4.2) de ST et le SDK associé qui inclut une large gamme de profils Bluetooth et d’exemples d’applications. Affichant des dimensions de 11,5 x 13,5 mm, le module SPBLTE-1S, qui fonctionne sous une tension comprise entre 1,7 V et 3,6 V, cible les petits objets alimentés par une pile-bouton ou une batterie Li-Ion rechargeable.

Bâti autour d’un cœur ARM Cortex-M0, de 160 Ko de flash, de 24 Ko de RAM et d’un coprocesseur de sécurité, le SoC BlueNRG-1 implémente une couche PHY BLE complète, la couche liaison de données ainsi qu’un moteur de traitement des piles protocolaires et des applications. Il est également doté d’une unité de gestion de l’alimentation et d’un convertisseur DC-DC assurant une éco-efficacité optimale, assure STMicroelectronics. Le circuit dispose aussi de divers blocs périphériques (temporisateurs multifonctions, CAN 10 bits, chien de garde et horloge temps réel, contrôleur DMA et processeur de flux PDM pour les applications contrôlées à la voix).

Référencés STEVAL-IDB007V1M et STEVAL-BLUEMIC-1, des kits d’évaluation intégrant le module SPBLTE-1S sont par ailleurs disponibles. On trouve sur le premier des capteurs Mems de température et de pression, des LED, des boutons-poussoirs et une interface de programmation permettant d’exécuter le logiciel de démonstration dès la mise en route. Le second kit embarque un microphone Mems ainsi qu’un module inertiel doté d’un gyroscope et accéléromètre Mems 3D.