Supporter la puissance de calcul nécessaire pour les applications d’intelligence artificielle (IA) et les exigences d’une connectivité à haute vitesse sans avoir à refondre entièrement les équipements existants : tel est le contexte avancé par l’italien Seco, fournisseur de briques matérielles et logicielles pour l’embarqué, pour annoncer deux plateformes industrielles reposant sur le processeur Dragonwing IQ-2390 de Qualcomm : l’interface homme-machine compacte Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 et la plate-forme SBC-Dragonwing-IQ-2390.
Deux formats jugés complémentaires par Seco pour les industriels en vue de répondre aux besoins variés rencontrés sur le terrain.
En proposant à la fois une HMI prête à être intégrée et une carte embarquée flexible autour d’une même architecture, Seco indique qu’il souhaite proposer aux industriels un moyen concret de moderniser leurs équipements existants tout en limitant les coûts et les risques liés à une refonte complète.
Dans le détail, la solution Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 se présente comme une interface homme-machine industrielle prête à l’emploi, tandis que la SBC-Dragonwing-IQ-2390 prend la forme d’un ordinateur monocarte compact destiné aux développements embarqués personnalisés.
L’idée sous-jacente avec ses deux plate-formes architecturés autour du processeur Dragonwing IQ-2390 de Qalcomm, est de proposer une base technologique commune capable d’accélérer la modernisation des équipements industriels dans des domaines tels que l’automatisation, le contrôle industriel, la gestion des bâtiments, les distributeurs automatiques ou encore la vision industrielle.
Pour rappel, le Dragonwing IQ-2390, introduit tout récemment par Qualcomm, est doté d'un processeur Krio à quatre coeurs (un coeur Arm Cortex-A78 et trois coeurs Cortex-A55), d’un processeur neuronal (coeur Hexagon de Qualcomm) et d’un processeur graphique (coeur Adreno 704 de Qualcomm).
Il s’agit du premier modèle de la gamme des Dragonwind Q2 conçue pour les applications d’automatisation et de vision industrielle, le domaine de la gestion de bâtiments et celui des systèmes énergétiques. Il apporte une intelligence intégrée pour le support de l'IA, de systèmes de vision, d’applications de mise en réseau déterministe et le traitement de données en temps réel, à destination des applications industrielles.
Concrétement, avec l’intégration d’un processeur de signal d’image, d’un microcontrôleur RISC-V, de la technologie de réseau déterministe TSN (Time Sensitive Networking), d’un DSP audio et d’une double connectivité Ethernet Gigabit, Qualcomm réunit sur ce circuit autant de technologies apportant les fonctions essentielles des équipements industriels modernes.
Ce qui permet notamment de réduire le recours à des composants externes et de simplifier la conception matérielle tout en optimisant la consommation énergétique et la fiabilité globale des systèmes.
Pour l’IHM Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 Seco délivre un écran tactile de 5 pouces (145.5 x 102.4 x 33.4 mm) protégé par une façade certifiée IP65. L'IHM ispose d’interfaces de communication incluant Ethernet Gigabit, Wi-Fi, Bluetooth, USB-C, RS232, RS485 et CAN. Disponible avec 2 ou 4 Go de mémoire vive et jusqu’à 16 Go de stockage eMMC, il cible les applications nécessitant une interface moderne, robuste et capable d’exécuter des fonctions d’intelligence artificielle directement en périphérie du réseau.
De son côté la carte SBC-Dragonwing-IQ-2390 (47 x 114 mm) apporte un connecteur d’extension permettant d’ajouter des fonctionnalités liées à la vidéo, l’audio, l’Ethernet, l’USB ou encore l’I2C/I3C.
Les deux plateformes fonctionnent avec l’environnement logiciel Clea OS 2.0 de Seco, un système d’exploitation embarqué sécurisé qui permet de gérer les mises à jour logicielles, la maintenance à distance et l’administration des équipements sur l’ensemble de leur cycle de vie.
