A l’occasion de la manifestation Sigfox World IoT Expo qui se tient les 25 et 26 septembre 2017 à Prague (République tchèque), le fabricant de semi-conducteurs ON Semiconductor dévoile un boîtier-système SiP (System-in-Package) présenté comme la solution de connectivité Sigfox la plus intégrée du moment ...pour des communications bidirectionnelles. Estampillé AX-SIP-SFEU, ce SiP de seulement 7 x 9 x 1 mm intègre une puce-système SoC RF évoluée ainsi que tous les composants électroniques externes nécessaires aux fonctions d’émission/réception, y compris un oscillateur compensé en température TCXO.

Il n’est pas inutile de rappeler que les solutions Sigfox d’ON (et notamment le SoC d’émission/réception AX-SFEU à commande AT) sont issues du rachat de la firme suisse Axsem par l’Américain durant l’été 2015. Axsem avait été, avec Atmel (acquis par Microchip en 2016), l’une des toutes premières sociétés à obtenir la certification Sigfox pour un SoC radio.

Premier d’une nouvelle famille de boitiers-systèmes qui seront lancés dans les mois qui viennent, l’AX-SIP-SFEU affiche, selon ON, des dimensions globales pratiquement dix fois inférieures à celles d’une solution bâtie sur un module radio. Fourni avec un revêtement spécifique et précertifié, le SiP de l’Américain a vocation à simplifier la conception, accélérer le temps de mise sur le marché et réduire les coûts de développement tout en permettant aux utilisateurs de se focaliser sur l’application et la conception d’antenne.

L’accent à également été mis sur la sobriété énergétique avec des consommations en mode veille, sommeil et sommeil profond données respectivement à 0,5 mA, 1,3 µA et 100 nA. Le SiP se connecte via une simple interface UART et utilise des commandes AT pour l’envoi de trames et la configuration des paramètres radio (avec une API disponible pour celles et ceux qui souhaitent écrire leur propre logiciel de bas niveau).