[EMBEDDED WORLD] A l’instar d’Aries Embedded, Avnet, Geniatech, F&S, iWave et Kontron, la firme allemande iesy est l’une des quelques rares sociétés à avoir déjà développé des modules processeurs conformes à la spécification OSM (Open Standard Module) de l'organisme SGeT. Si la société avait présenté ses premiers produits OSM en 2021 lors de l’édition « virtuelle » d’Embedded World, les visiteurs vont pouvoir les toucher du doigt sur le stand d’iesy à l’occasion d’Embedded World 2022 qui ouvre ses portes demain 21 juin à Nuremberg (Allemagne).

C'est tout particulièrement le cas du modèle ESP32 OSM-0F de seulement 15 x 30 mm, les dimensions les plus compactes stipulées par le standard du SGeT.

On se souviendra que la spécification OSM cible les modules processeurs à souder (et non plus à brocher) sur une carte porteuse et qu’elle marque un nouveau jalon dans la miniaturisation des designs associant COM (Computer-on-Module) et porteuse (lire les détails dans notre article).

Comme son nom l’indique, le module ESP32 OSM-0F embarque le microcontrôleur 32 bits ESP32 à double cœur Xtensa LX6 d’Espressif, cadencé à 240 MHz et associé à 512 Ko de mémoire RAM. Le produit dispose de la connectivité Wi-Fi 802.11b/g/n et Bluetooth/BLE de la puce ESP32, d’un bloc MAC Ethernet 10/100 Mbit/s et de diverses interfaces d’entrées/sorties accessibles au travers des 188 points de contact du module (1x SDIO, 1x I²C, 2x ADC, 4x GPIO, 2x UART, 1x SPI…). Apte à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -40°C et +80°C, l’ESP32 OSM-0F consomme moins de 1 W typiquement.

A noter que la société iesy dispose aussi à son catalogue de deux modules OSM Taille S (30 x 30 mm), l’un bâti sur la puce i.MX 8M Nano/Mini de NXP, l’autre sur le processeur RPX30 de Rockchip.