Alors que Qualcomm a dévoilé début 2023 le modem-RF Snapdragon X35 compatible avec le récent standard 5G RedCap (Reduced Capacity), également connu sous le label NR-Light, MediaTek compte bien, lui aussi, jouer les premiers rôles sur le secteur naissant des puces conçues pour les objets connectés dont la complexité est moindre que les smartphones, mais qui nécessitent des vitesses de transmission plus rapides que celles assurées aujourd’hui par les technologies LTE-M ou NB-IoT.
La société asiatique prévoit d’échantillonner au cours du premier semestre 2024 sous la référence T300 une famille de circuits compatibles 5G RedCap avec une disponibilité commerciale d’ici à la fin de l’année prochaine.
Pour rappel l’extension RedCap a été introduite dans la Release 17 des spécifications 3GPP fonctionnellement "gelée" en 2022 ; son déploiement, qui est imminent, doit en outre tirer parti des infrastructures réseau 5G NR SA, tout en utilisant moins de capacités 5G NR pour un équilibre optimal entre fonctionnalités, coût et consommation d'énergie.
Dans la pratique, le bloc d’IP modem M60 et la famille de puces T300 de MediaTek ont vocation à faciliter la transition vers la 5G NR pour une large gamme d'applications IoT, industrielles et grand public qui nécessitent une autonomie de longue durée et éco-efficace telles que les dispositifs électroniques portés sur soi, les produits de réalité virtuelle légers, les modules de communication pour l’Internet des objets et les équipements de périphérie de réseau dopés à l’intelligence artificielle (Edge AI).
« Nos solutions RedCap constituent une partie importante de notre mission visant à démocratiser la 5G, indique JC Hsu, vice-président corporate chez MediaTek. La migration vers la technologie 5G RedCap vise à apporter une efficacité énergétique nettement meilleure et des expériences utilisateur plus fiables que celles assurées aujourd’hui par les solutions 5G eMBB (enhanced Mobile BroadBand) et les produits 4G LTE Cat-4 et Cat-6 historiques. »
La firme taiwanaise présente la famille T300 comme le première solution 5G RedCap monopuce de type RFSoC (Radio Frequency System-on-Chip) gravée en technologie 6 nm. Réalisées selon le procédé de fabrication TSMC 6 nm, les puces intègrent un unique cœur Arm Cortex-A35 et prennent en charge des débits jusqu’à 227 Mbit/s dans les liaisons descendantes et jusqu’à 122 Mbit/s dans le sens remontant. Le bloc modem M60, qui tire profit notamment de la technologie UltraSave 4.0 de MediaTek, se distinguerait par une réduction de la consommation d'énergie jusqu’à 70% par rapport aux solutions 5G eMBB similaires et jusqu'à 75% par rapport aux solutions 4G LTE.
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