Le 30 mars 2016, la Fondation partenariale Grenoble INP inaugurera MINT (Innovating for Molded & Printed Electronics devices), sa sixième chaire d’excellence industrielle, consacrée aux recherches sur la plastronique, ...discipline scientifique qui allie les technologies de la plasturgie et de la fabrication de circuits électroniques, de leurs interconnexions et du report de composants électroniques sur des surfaces en trois dimensions. MINT a vu le jour grâce à une volonté commune de faire progresser la recherche et les technologies de la plastronique de la part de Schneider Electric, de deux écoles de Grenoble INP (Pagora et Phelma), ainsi que du Laboratoire de génie des procédés papetiers (LGP2) et de l’Institut de microélectronique électromagnétisme et photonique - Laboratoire d’hyperfréquences et de caractérisation (IMEP-LaHC).

Selon Schneider Electric, l’explosion de l’Internet des objets jusque dans le monde industriel nécessite d’optimiser le coût de fabrication des objets connectés, leur longévité et leur niveau d’intégration. Les nouvelles fonctions de communication, d’interfaces et de capteurs doivent donc s’intégrer beaucoup plus finement avec les produits existants sans impacter ni leur fiabilité, ni leurs dimensions, ni leur coût. Pour proposer des produits toujours plus riches, plus sûrs et plus faciles à utiliser et soutenir sa stratégie de mise en œuvre de l’Internet des objets industriel, Schneider Electric souhaite donc repousser les limites de l’intégration mécanique et électronique en faisant converger la plasturgie et l’intégration électronique dans les pièces moulées. Et c’est précisément l’objectif du partenariat mis en œuvre dans le cadre de la chaire MINT entre le groupe français, les écoles de Grenoble INP, le LGP2 et l’IMEP-LaHC.

La chaire MINT devra relever un certain nombre de défis comme la conception électronique et mécanique conjointe en 3D de systèmes hybrides et connectés, le développement de technologies robustes pour réaliser directement les circuits électroniques sur des pièces plastiques moulées de formes 3D ou la validation de leur utilisation dans les produits électrotechniques.