AuraStack AI Super Agent, tel est le nom donné par le fournisseur américain d’outils de CAO Cadence à la première plateforme d'IA "multi-agents" au monde pour les circuits imprimés et l'encapsulation avancée, dixit la société.

S'exécutant sur l’environnement Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent permet de réduire, toujours selon Cadence, jusqu'à deux fois le délai de mise sur le marché, d'accroître la productivité de 15 fois et d'assurer une qualité multiphysique optimale grâce à la seule pile d'IA multi-agents du marché, du silicium jusqu'au système.

Cette plateforme a pour ambition d’aider les concepteurs de la planification système jusqu’au produit final dans un environnement unique, entièrement fondé sur l’utilisation de logiciels d’intelligence artificielle.

Il s’agit in fine, selon Cadence, de passer d'une itération manuelle à une réalisation de conception intelligente et automatisée.

Concrètement, la solution, optimisée pour les processeurs Blackwell et CUDA-X de Nvidia - avec qui Cadence collabore pour cette solution - coordonne des agents d'IA spécialisés pour différentes étapes de la planification allant de l’implantation jusqu’à l'analyse multiphysique dans le but de raccourcir le cycle de conception système.

La solutions d'IA agentique proposée couvre ainsi, selon Cadence, l'intégralité du flux de conception des systèmes électroniques, de la conception de circuits intégrés numériques et analogiques à la conception de circuits imprimés, en passant par le packaging avancé.

La technologie sous jacente s’appuie sur trois logiciels dits “Super Agents d’IA" : ChipStack, InnoStack et ViraStack.

ChipStack (en Front-End) s'occupe de la phase initiale de conception numérique. Il génère le code RTL, crée les environnements de test (testbenches), gère les simulations et s'occupe du débogage de manière autonome.

InnoStack (en Digital Back-End), de son côté est destiné à l’implantation physique numérique. Il prend le relais pour la synthèse, le placement, le routage des connexions de la puce et la validation finale (signoff) en optimisant la consommation d'énergie, la vitesse et la surface.

Enfin ViraStack, pour la partie conception analogique et de circuits spécifiques, s’occupe de la tâche la plus complexe à automatiser : la migration d'anciennes architectures analogiques éprouvées vers des technologies de gravure plus récentes avec en prime la gestion des compromis de performance.

De manière générale, le “Super Agent IA” AuraStack réunit l'automatisation et l'optimisation pour la planification système, la gestion des contraintes, la définition de la structure physique, la création et la réutilisation de la propriété intellectuelle, le placement et le routage, la conception pour la fabrication et l'analyse multiphysique au sein du portefeuille de solutions de conception et d'analyse système de Cadence.

Cette approche introduit la notion de base multiphysique unifiée, pilotée par l'IA, qui modélise et optimise simultanément le comportement électrique, thermique et mécanique - y compris l'analyse SI/PI, les contraintes thermiques et mécaniques, les chutes de tension, les vibrations et la fatigue - dans un environnement en boucle fermée.

Ce qui permet d’obtenir une évaluation plus précoce des compromis et une optimisation au niveau du produit tout au long du flux de conception.

Selon Cadence, cette boucle de rétroaction multiphysique réalisée en continue autorise une convergence de la conception en temps réel, réduisant les surprises en fin de cycle et améliorant la fiabilité globale du système.