Articles de février 2013

102 articles publiés ce mois-ci.

• 28févr.
  Connectivité 2G et récepteur GPS/Glonass se côtoient sur un même module M2M

  Sous-système Abonnés
• 28févr.
  La carte SigmaBoard de Toshiba accélère l’implantation d’une commande de moteur brushless

  Sous-système Abonnés
• 28févr.
  Intel étoffe l’écosystème M2M autour de ses plates-formes matérielles

  Développement Abonnés
• 28févr.
  La spécification Misra C:2012 est officiellement disponible

  Développement Abonnés
• 28févr.
  Le prix d’un microcontrôleur multicœur s’aligne sur celui de ses homologues à cœur unique

  Composant Abonnés
• 28févr.
  La mesure de l’influence du code sur la consommation électrique s’affine un peu plus

  Développement Abonnés
• 27févr.
  Le bus PCI Express s’adapte aux exigences de consommation des terminaux mobiles

  Architecture Abonnés
• 27févr.
  Kontron met tout son poids derrière la spécification CompactPCI Serial

  Sous-système Abonnés
• 27févr.
  L’Internet des objets fait maigrir le microcontrôleur à coeur ARM

  Composant Abonnés
• 27févr.
  National Instruments publie son analyse annuelle des tendances 2013 des systèmes embarqués

  Perspective Abonnés
• 27févr.
  Adeneo Embedded prête main-forte aux utilisateurs de la plate-forme Zynq-7000

  Développement Abonnés
• 27févr.
  Du Ada sur ARM, c’est désormais possible

  Développement Abonnés
• 26févr.
  Embedded World ouvre grand ses portes aux visiteurs du monde entier

  Manifestation Abonnés
• 26févr.
  Les promoteurs du Dect misent gros sur le marché des réseaux de capteurs

  Communication Abonnés
• 26févr.
  La sonde de débogage de Green Hills passe à la très haute vitesse

  Test & Validation Abonnés
• 26févr.
  Altera parie sur la technologie Tri-Gate d’Intel pour sa génération 14 nm

  Composant Abonnés
• 26févr.
  HP cède finalement l’environnement webOS à LG Electronics

  Plate-forme Abonnés
• 26févr.
  LDRA rend ses outils de développement compatibles avec les règles Misra C:2012

  Développement Abonnés
• 25févr.
  Les réseaux mobiles prêts à utiliser (aussi) la bande L comprise entre 1452 et 1492 MHz

  Communication Abonnés
• 25févr.
  Une lame ATCA à architecture Intel optimise le trafic vidéo vers les mobiles

  Sous-système Abonnés
• 25févr.
  Tout l'écosystème M2M sur un seul module M2M 2G !

  Sous-système Abonnés
• 25févr.
  L’éditeur xtUML de Mentor Graphics versé en open source

  Développement Abonnés
• 25févr.
  Dix-huit opérateurs saluent l’arrivée à maturité de l’environnement Firefox OS

  Plate-forme Abonnés
• 25févr.
  Achronix livre ses premiers FPGA 22 nm produits par Intel

  Composant Abonnés
• 25févr.
  L’association d'un cœur i7 sur une carte PC/104 s'adapte aux environnements sévères

  Sous-système Abonnés
• 25févr.
  L’affichage mobile en quête de techniques de compression de données

  Architecture Abonnés
• 22févr.
  La Multicore Association simplifie la programmation des circuits SoC multicoeurs

  Développement Abonnés
• 22févr.
  L’affichage industriel se met au « plug & play »

  Sous-système Abonnés
• 22févr.
  Les systèmes d’info-divertissement pour automobiles se convertissent à la 4G

  Connectivité Abonnés
• 22févr.
  Le codec JPEG 2000 se conjugue au format durci 3U OpenVPX

  Sous-système Abonnés
• 22févr.
  Les modules COM au standard Smarc, basés sur ARM, arrivent sur le marché

  Architecture Abonnés
• 21févr.
  Initiative en vue de promouvoir le couple ARM-Linux dans les infrastructures réseau

  Plate-forme Abonnés
• 21févr.
  Infotainment automobile : Mentor s’offre les actifs de MontaVista

  Plate-forme Abonnés
• 21févr.
  Solution logicielle sur oscilloscope pour le test du protocole des interfaces UFS chez Agilent

  Fonction logicielle Abonnés
• 21févr.
  Un module 3G HSPA+ « made in China » pour applications M2M chez MSC

  Sous-système Abonnés
• 21févr.
  Le code source de l’environnement logiciel Tizen 2.0 est disponible

  Plate-forme Abonnés
• 21févr.
  ST améliore les fonctions graphiques de ses microcontrôleurs à cœur Cortex-M4

  Composant Abonnés
• 20févr.
  Silicon Labs apporte sa pierre à l’élaboration d’un réseau dédié à l’Internet des objets

  Composant Abonnés
• 20févr.
  Wind River enrichit sa plate-forme logicielle réseau d’un moteur d’analyse de trafic

  Middleware Abonnés
• 20févr.
  Les piles de protocoles LTE de mimoOn montent en puissance au sein des femtostations

  Middleware Abonnés
• 20févr.
  ARM et ST s'associent à MathWorks pour les microcontrôleurs STM32

  Développement Abonnés
• 20févr.
  Toshiba lance ses premiers microcontrôleurs à cœur ARM Cortex-M4

  Composant Abonnés
• 20févr.
  Les applications M2M exploitant les canaux TV ont leur premier Asic

  Composant Abonnés
• 19févr.
  Naissance de L'Embarqué, média 100% numérique dédié à l'embarqué

  Plate-forme Abonnés
• 19févr.
  La reconnaissance vocale dans la moitié des véhicules neufs en 2019 ?

  Perspective Abonnés
• 19févr.
  Le débit d’un flux vidéo H.264 divisé par 4 à perception psychovisuelle identique !

  Middleware Abonnés
• 19févr.
  Renesas embarque jusqu’à 1 Mo de flash dans ses microcontrôleurs 32 bits RX200

  Composant Abonnés
• 19févr.
  NXP rejoint le programme Nucleus Innovate de Mentor Graphics

  Développement Abonnés
• 18févr.
  L’armée française aura en 2014 son réseau de communication IP par satellite à très haut débit

  Communication Abonnés
• 18févr.
  Un module SIP tout-en-un simplifie l’intégration du NFC dans les produits d’électronique grand public

  Composant Abonnés
• 18févr.
  Près du tiers des cartes à puce vendues en 2018 seront sans contact

  Perspective Abonnés
• 18févr.
  Les cartes de gestion de châssis (MCH) MicroTCA de Kontron supportent la spécification MicroTCA.4

  Sous-système Abonnés
• 17févr.
  La programmation multicœur a son guide de bonnes pratiques

  Développement Abonnés
• 15févr.
  Renesas double la capacité Ram de ses microcontrôleurs RX600

  Composant Abonnés
• 15févr.
  Ericsson et Gemalto s’entendent pour simplifier la gestion des cartes SIM M2M embarquées

  Middleware Abonnés
• 14févr.
  La biologie au secours des interconnexions 3D des composants empilés

  Interface Abonnés
• 14févr.
  Smartphones dans les véhicules : la spécification MirrorLink 1.0 est disponible

  Communication Abonnés
• 14févr.
  Le format ULP-COM pour modules processeurs ARM est standardisé

  Architecture Abonnés
• 14févr.
  La carte de prototypage rapide mbed s’étoffe de multiples options de connectivité

  Produit/Service Abonnés
• 14févr.
  Farnell et RS Components distribuent le petit frère du Raspberry Pi

  Produit/Service Abonnés
• 14févr.
  Des modules RF adaptés au marché des dispositifs médicaux implantables

  Sous-système Abonnés
• 14févr.
  Wi-Fi 802.11n bibande, ZigBee et Bluetooth 4.0 bimode en un seul circuit !

  Composant Abonnés
• 14févr.
  BeanAir planche sur les capteurs sans fil des prochains lanceurs spatiaux

  Sous-système Abonnés
• 14févr.
  Réseaux de capteurs : le Dect à ultrabasse consommation devient une norme Etsi

  Communication Abonnés
• 13févr.
  Le marché des réseaux Wi-Fi optiques pourrait dépasser les 6 Md$ en 2018

  Perspective Abonnés
• 13févr.
  Réseaux résidentiels de contrôle de la consommation d’énergie : plus de 1 Md$ en 2020 ?

  Perspective Abonnés
• 13févr.
  Avnet Embedded distribue les cartes de Seco en Europe

  Produit/Service Abonnés
• 13févr.
  Conception pour l’embarqué : Maya Technologies s’offre AES Embedded Systems

  Rachat Abonnés
• 13févr.
  Le microcontrôleur RL78 de Renesas s’offre une pile KNX

  Middleware Abonnés
• 13févr.
  TI rapatrie toujours plus d’analogique dans ses microcontrôleurs pour contrôle moteur

  Composant Abonnés
• 13févr.
  Inside Secure s’offre un spécialiste américain de la sécurité

  Rachat Abonnés
• 12févr.
  40% de progression par an pour le marché de l’électronique embarquée sur soi ?

  Perspective Abonnés
• 12févr.
  Un module Bluetooth bimode de seulement 15,6 x 8,7 mm !

  Sous-système Abonnés
• 12févr.
  Exploitation des canaux TV vacants : premiers prototypes de systèmes compatibles IEEE 802.22

  Connectivité Abonnés
• 12févr.
  Compteurs communicants : Atmel s’associe à un spécialiste de ZigBee

  Middleware Abonnés
• 12févr.
  L’organisme Vita va décliner des spécifications pour fonds de panier optiques

  Architecture Abonnés
• 12févr.
  La reconnaissance de mouvements dans les produits d’électronique grand public simplifiée

  Composant Abonnés
• 12févr.
  Le Forum NFC décline ses futurs travaux par marchés verticaux

  Architecture Abonnés
• 12févr.
  Les futurs afficheurs auront leur propre standard de compression vidéo

  Audio/vidéo Abonnés
• 12févr.
  Telit lance une version forte puissance de son module RF à 868 MHz

  Sous-système Abonnés
• 12févr.
  Plus de 5 milliards de cartes SIM devraient être livrées en 2013

  Perspective Abonnés
• 12févr.
  Codage vidéo : l’UIT avalise HEVC, le successeur du MPEG-4

  Audio/vidéo Abonnés
• 12févr.
  Le CEA-Leti va tester des équipements exploitant les canaux TV laissés vacants

  Connectivité Abonnés
• 11févr.
  Le smartphone à recharge solaire va s’exposer dès cette année

  Energie Abonnés
• 11févr.
  L’OS temps réel Phoenix-RTOS porté sur les cœurs de microprocesseurs d’EnSilica

  Plate-forme Abonnés
• 11févr.
  69€ pour une plate-forme de développement ARM pour applications industrielles

  Sous-système Abonnés
• 11févr.
  Un nouveau véhicule sur sept sera équipé d’un système télématique de sécurité routière en 2013

  Perspective Abonnés
• 11févr.
  Cure d’amaigrissement pour les disques durs SSD d’Intel

  Sous-système Abonnés
• 11févr.
  Sierra Wireless se recentre à 100% sur le marché des modules et logiciels M2M

  Rachat Abonnés
• 11févr.
  Microchip simplifie l’intégration d’une fonction Bluetooth audio

  Sous-système Abonnés
• 11févr.
  RS Components distribue les microcontrôleurs du norvégien Energy Micro

  Accord Abonnés
• 11févr.
  L’environnement logiciel BlackBerry 10 bientôt disponible sous licence ?

  Plate-forme Abonnés
• 11févr.
  Accent ajoute des piles ZigBee IP et SEP 2.0 à ses circuits pour compteurs d’énergie intelligents

  Middleware Abonnés
• 11févr.
  L’environnement mobile Firefox OS entre dans l’arène à Barcelone

  Plate-forme Abonnés
• 11févr.
  520 Go : record de capacité pour un disque dur SSD de 54 x 39 x 4 mm

  Sous-système Abonnés
• 11févr.
  Un module de connectivité Wi-Fi tout-en-un dédié aux applications embarquées

  Sous-système Abonnés
• 11févr.
  Vers des benchmarks pour les microcontrôleurs à ultrabasse consommation

  Architecture Abonnés
• 11févr.
  Un premier kit de démarrage pour les FPGA SoC SmartFusion2

  Composant Abonnés
• 11févr.
  TNT : le CSA souhaite le passage au tout MPEG-4 en 2015

  Audio/vidéo Abonnés
• 11févr.
  La vision industrielle a désormais sa version de l’interface USB 3.0

  Communication Abonnés
• 11févr.
  Un spécialiste de la technologie ZigBee ouvre un bureau en France

  Conjoncture Abonnés
• 11févr.
  Infineon simplifie la conception des cartes à puce à double interface

  Sous-système Abonnés