L’américain Xilinx annonce la disponibilité de ses puces-systèmes SoC et FPGA XQ UltraScale+ de qualité militaire dont la vocation est d’apporter les avantages de l’architecture UltraScale+ aux marchés de l’aérospatial et de la Défense ...via l’extension de la gamme de température prise en charge (-55°C à +125°C) et la commercialisation en boîtiers durcis.

Selon le fournisseur de semi-conducteurs, cette famille déclinée en modèles MPSoC et RFSoC XQ UltraScale+ ainsi qu’en FPGA Kintex et Virtex XQ UltraScale+ se présente aujourd’hui comme la gamme la plus large de composants programmables à hautes performances pour environnements sévères, là où les niveaux de sécurité et de fiabilité sont critiques et les contraintes de dimensions, de poids et de consommation (SWaP) sont de prime importance. Le portefeuille de produits XQ UltraScale+ affiche, selon Xilinx, un rapport performance/watt au moins deux fois supérieur à la précédente génération grâce au niveau élevé d’intégration permis par le procédé de gravure FinFET 16 nm de TSMC.

On y trouve en particulier les premiers SoC multicœurs hétérogènes de qualité militaire de l’industrie qui associent de la logique et des blocs DSP reconfigurables dynamiquement, des émetteurs/récepteurs 16 Gbit/s et 28 Gbit/s, des processeurs quadricœurs Arm Cortex-A53 et des processeurs à double cœur Arm Cortex-R5. Dans les caractéristiques optionnelles, on trouvera également des convertisseurs A/N à 4 Géch./s et des convertisseurs N/A à 6,4 Géch./s, une unité de traitement graphique Arm Mali-40, un codec vidéo H.265/H.264 4K/60p ainsi qu’un sécurité renforcée par la mise en œuvre d’une fonction PUF (Physical Unclonable Function).