Un microcontrôleur Arm Cortex-M4 durci contre les rayonnements et taillé pour l’aérospatial et la Défense

Vorago

Spécialiste des technologies de fabrication de circuits électroniques aptes à travailler dans des situations extrêmes de température et de rayonnement, la société américaine Vorago Technologies a commencé l’échantillonnage de ses premiers microcontrôleurs à cœur Arm Cortex-M4 durcis contre les rayonnements... et dotés (ou non) d’une mémoire non volatile (NVM) de 256 Ko.

Pour rappel, les microcontrôleurs de Vorago sont réalisés avec un processus de fabrication nommé Hardsil, qui limite les effets de latch-up et de couplage parasite typiquement observés dans les circuits électroniques traditionnels au-delà de 85°C. Selon Vorago, cette technologie brevetée permet d’éliminer les fautes dues à un excès de température ou à un taux de rayonnement élevé et, une fois intégrée dans un processus standard de fabrication de circuits intégrés silicium, garantit un fonctionnement correct dans les conditions les plus extrêmes avec une longévité exceptionnelle.

Référencée VA416X0, la puce à cœur Cortex-M4 de l’Américain, qui entre dans sa gamme de microcontrôleurs taillés pour les marchés de l’aérospatial et de la Défense, est présentée par son concepteur comme une solution adaptée aux conceptions qui nécessitent de hautes performances et un jeu complet de périphériques intégrés. Outre le cœur Cortex-M4 avec unité de calcul en virgule flottante cadencé à 100 MHz et un contrôleur mémoire DMA, on y trouve une mémoire NVM de 256 Ko (pour la variante VA41630), un convertisseur A/N 12 bits à 600 kéch./s (8 canaux), un convertisseur N/A 12 bits (double canal) et des interfaces de communication I2C (x3), UART (x3), CAN (x2), SPI (x3), Ethernet 10/100 Mbit/s, GPIO (x104) et SpaceWire.

Selon Vorago, la technologie Hardsil permet d’offrir une résistance aux rayonnements supérieure à celle des autres microcontrôleurs « rad-hard » (la variante VA41620 a été notamment testée sous une dose ionisante totale TID de 300 krad [Si]).

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