Afin de simplifier et de sécuriser la connexion d’équipements IoT automobiles et industriels aux réseaux cellulaires, STMicroelectronics s’est associé à des partenaires de confiance comme Arkessa, Arm et Truphone pour proposer un écosystème complet autour de SIM embarquées (eSIM), dûment qualifiées ...pour ces secteurs exigeants. Les cas d’usage ciblés vont du contrôle opérationnel à distance et de la maintenance prédictive dans le domaine industriel à l’infodivertissement, le diagnostic distant et l’assistance d’urgence pour l’automobile.

Au sein de la famille ST4SIM, les eSIM ST4SIM-110x et ST4SIM-200x sont bâties sur le microcontrôleur sécurisé ST33G qui est doté du cœur de processeur sécurisé Arm SecurCore SC300 et de fonctionnalités avancées en termes de sécurité. Ces composants sont prêts à leur mise en œuvre selon les profils d’amorçage standard de la GSMA ou des profils propriétaires, indique le fournisseur de semi-conducteurs. Pour rappel, le mécanisme d’amorçage ou bootstrap est un élément essentiel de la technologie eSIM. Le profil d’amorçage est ainsi livré préinstallé sur le périphérique et permet de le connecter à n’importe quel réseau disponible, où qu’il se trouve dans le monde, immédiatement.

Dans ce cadre, les partenaires de ST comme Arkessa, Arm et Truphone, qui ont déjà à leur crédit plusieurs millions de déploiements M2M et d’activations eSIM, fournissent et gèrent les services de connectivité, de personnalisation et de provisionnement ainsi que les plates-formes de gestion des abonnements. Ces services permettent aux objets IoT intégrant des eSIM de se connecter automatiquement aux réseaux cellulaires, quelle que soit leur technologie (2G, 3G, 4G, LTE Cat-M, NB-IoT…) et de bénéficier d’une gestion flexible et illimitée des abonnements.  

Dans le détail, les références ST4SIM-110M et ST4SIM-200M, cette dernière étant conforme aux spécifications GSMA, sont des puces eSIM qualifiées selon les spécifications industrielles Jedec 47 et proposées en boîtiers DFN 6 x 5 mm (MFF2) et WLCSP. Les références ST4SIM-110A et ST4SIM-200A, toutes deux également conformes GSMA et destinées à l’automobile, sont qualifiées AEC-Q100 et disponibles en formats DFN 6 x 5 mm (MFF2) et TSSOP-20. Conçu pour répondre aux exigences de fiabilité des secteurs automobile et industriel, le boîtier MFF2 a été modifié afin d’assurer un haut niveau de qualité des points de soudure sur une carte, précise STMicroelectronics.

Aptes à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -40°C à +105°C, toutes les puces ont par ailleurs été développées pour répondre aux Critères communs CC-EAL5+ ainsi qu'aux spécifications Etsi et 3GPP pour les réseaux cellulaires 2G, 3G et LTE, y compris NB-IoT. Les eSIM embarquent en outre un système d’exploitation conforme aux spécifications JavaCard et GlobalPlatform. A noter que ST fabrique et personnalise les puces eSIM sur des sites accrédités en Europe et en Asie du Sud-Est, avec l’appui des garanties de sécurité afférentes à la certification GSMA SAS-UP (Security Accreditation Scheme UICC Production).