SiPearl collabore avec OpenFive et entre en phase de simulation pour sa puce Rhea, attendue fin 2022

SiPearl, la société qui conçoit le microprocesseur à forte puissance de calcul et basse consommation destiné au futur supercalculateur européen exascale (*), va collaborer avec Open-Silicon Research à travers un contrat pluriannuel pour le développement d’applications innovantes de calcul haute performance (HPC).... Open-Silicon Resarch est l'entité basée en Inde de la firme californienne OpenFive, fournisseur de puces-systèmes SoC personnalisées. Aux termes de l'accord signé entre les deux entreprises, SiPearl s’appuiera sur l’expertise d’Open-Silicon Research pour l’implantation physique du microprocesseur avec un procédé silicium avancé, la mise en œuvre de boîtiers avec une intégration 2,5D et la gestion de la chaîne logistique pour le développement du microprocesseur haute performance Rhea, afin d’assurer un lancement fluide jusqu’à la production en série du circuit, dont le lancement est prévu en 2022.

Créé par Philippe Notton, SiPearl, rappelons-le, est une société franco-allemande qui donne corps au projet de l’European Processor Initiative (EPI). L'un des objectifs de la nouvelle génération de microprocesseurs élaborés dans ce cadre est d’assurer la souveraineté technologique de l’Europe sur les marchés stratégiques du calcul haute performance, de l’intelligence artificielle et de la mobilité connectée. SiPearl développe et commercialisera son offre en collaboration avec les 26 partenaires de l’EPI (communauté scientifique, centres de supercalcul, grands noms de l’informatique, de l’électronique et de l’automobile) qui sont ses parties prenantes et futurs clients. Soutenu par l’Union européenne, SiPearl bénéficie d’un fonds d’amorçage de 7,4 millions d’euros.

Concrètement, le microprocesseur Rhea, conçu dans un procédé 6 nm, sera implanté par Open-Silicon Research avant d’être gravé par le fondeur TSMC. Dans ce cadre, OpenFive, partenaire de longue date de TSMC, va s’appuyer sur son programme Value Chain Aggregator (VCA), destiné à accompagner les start-up clientes de TSMC afin de transformer leur innovation en produit industriel. Les applications reposant sur l’intelligence artificielle comme la mobilité connectée, la reconnaissance faciale et la génomique notamment, qui génèrent de colossaux volumes de données, stimulent la demande pour de nouveaux systèmes HPC offrant des performances et des vitesses de connexion très élevées. Destiné à ce type d’applications, le processeur Rhea fournira une solution paramétrable procurant de substantielles améliorations de la bande passante mémoire grâce aux technologies développées par Open-Silicon Research.

Dans cette aventure, alors que la définition de l’architecture du processeur Rhea est désormais validée, l'une des étapes clés du lancement de Rhea a débuté, à savoir la phase de simulation accélérée réalisée avec la plate-forme d’émulation Veloce Strato de Siemens Digital Industries Software (issue du savoir-faire de Mentor racheté par Siemens fin 2016). La plate-forme de simulation choisie procure aux ingénieurs de développement un environnement de vérification complet et flexible qui leur permet d’accélérer le processus de vérification fonctionnelle dans un environnement virtuel afin de valider les performances de Rhea en amont de sa fabrication.

SiPearl donnera ensuite la possibilité aux futurs utilisateurs d’accéder à la plate-forme afin d’effectuer des tests multi-échelles des performances de Rhea pour leurs applications dans divers domaines comme la dynamique des fluides, la climatologie (réchauffement climatique), la recherche médicale, les sciences de la terre ou l’intelligence artificielle.

(*) i.e. capable d’exécuter jusqu’à un milliard de milliards de calculs par seconde