Samsung a lancé la production en volume du processeur d’application de type SoC Exynos 7 Dual 7270 que la société coréenne présente comme le premier conçu spécifiquement pour les dispositifs électroniques portés sur soi ...et gravé en technologie FinFET 14 nm. Ce serait aussi le premier de sa catégorie à embarquer également un éventail complet d’interfaces de connectivité (Wi-Fi, Bluetooth, FM, géolocalisation par satellite) et un modem LTE Cat-4. Une dernière caractéristique qui vise à permettre aux « wearables » de se connecter à un réseau cellulaire en toute autonomie.

Bâti sur deux cœurs ARM 64 bits Cortex-A53, l’Exynos 7270 affiche une éco-efficacité 20% meilleure que celle de son prédécesseur gravé en technologie 28 nm, assure par ailleurs Samsung qui a assemblé son SoC avec de la mémoire DRam, de la flash Nand et un circuit intégré de gestion de l’alimentation PMIC au sein d’un boîtier SiP (System-in-Package) via une technologie de packaging ePoP (embedded Package-on-Package). Selon le Coréen, cette approche a pour avantage d'offrir un plus grand nombre de fonctions par rapport à son prédécesseur présenté au même format de 100 mm², tout en réduisant la hauteur du boîtier d'environ 30 %.

Samsung propose également une plate-forme de référence intégrant l'Exynos 7270, la technologie NFC (communication en champ proche), un afficheur, un codec audio, divers capteurs ainsi qu’un contrôleur centralisé de capteurs (sensor hub).