Créée en novembre 2018 et basée à Grenoble et à Toronto (Canada), la jeune société fabless Scintil Photonics, qui développe des circuits photoniques sur silicium avec lasers et amplificateurs optiques intégrés, annonce avoir obtenu des fonds supplémentaires qui viennent compléter son second tour de table de juin 2022. Il y a trois mois, la start-up avait dévoilé qu’elle avait réussi à lever 13,5 millions d'euros dans le cadre d'un second cycle de financement mené par Robert Bosch Venture Capital (RBVC) avec le concours de certains investisseurs historiques de la société (Innovacom, Supernova Invest et Bpifrance via son fonds Digital Venture).
Le nouvel entrant, Applied Ventures ITIC Innovation Fund, a été créé conjointement par Applied Ventures, la branche d’investissement d’Applied Materials, fournisseur majeur d’équipements pour l’industrie des semi-conducteurs, et ITIC-Taiwan (Industrial Technology Investment Corporation). Grâce à ce nouvel apport, la société aura levé au total 19 millions d’euros.
Scintil Photonics compte utiliser les fonds supplémentaires pour améliorer son implantation industrielle au niveau mondial et pour accélérer la commercialisation de ses produits sur le continent américain et dans la zone Asie-Pacifique.
Avec ses puces pour communications optiques, la jeune société française entend améliorer considérablement les interconnexions traditionnelles entre systèmes et circuits électroniques à hautes performances. La technologie de la start-up s'appuie sur plus de 15 ans de recherche menée au CEA-Leti sur les lasers hétérogènes à semi-conducteurs III-V sur silicium, la photonique sur silicium et le packaging 3D.
Le circuit développé par la société est une solution monopuce qui intègre les composants actifs et passifs fabriqués à partir de procédés de photonique sur silicium Cmos standard, ainsi que les amplificateurs et lasers optiques III-V. Selon la start-up, ce niveau d’intégration inédit, qui permet de mettre en œuvre des lasers multi-longueurs d’onde sur des circuits photoniques en silicium, permet de paralléliser aisément les communications pour passer de façon évolutive de 800 Gbit/s à 3 200 Gbit/s, et ce avec des puces très compactes qui peuvent être produites en gros volume avec des procédés de fabrication standard.
« Les puces optiques reposant sur la photonique sur silicium avec lasers intégrés représentent une opportunité majeure pour les marchés des centres de données, du calcul haute performance HPC, du cloud et des télécommunications, précise Anand Kamannavar, vice-président et directeur monde chez Applied Ventures. Scintil illustre parfaitement notre stratégie d'investissement dans le secteur Materials to Systems. Nous allons travailler avec leur équipe pour faire connaître cette technologie auprès des principaux leaders du marché HPC. »
