NXP compte échantillonner au cours du deuxième trimestre 2018 (pour une production en volume début 2019) l’i.MX 8M Mini, présenté par la société de semi-conducteurs comme le premier processeur d’application multicœur hétérogène à vocation embarquée gravé selon la technologie FinFET 14LPC ...(un procédé de gravure 3D 14 nm proposé par Samsung).

Comme son aîné l'i.MX 8M, le processeur i.MX 8M Mini est bâti autour d’un complexe de plusieurs cœurs 64 bits ARM Cortex-A53 (jusqu’à quatre cadencés à 2 GHz ici) auquel est associé un cœur de microcontrôleur Cortex-M4 400 MHz réservé aux tâches temps réel. Selon NXP, les options présentes dans l’i.MX 8M Mini sont optimisées pour les applications à ultrabasse consommation (sous le watt éventuellement dans certains cas spécifiques) tout en offrant suffisamment de puissance de calcul pour des cas d’usage dans les domaines de l’électronique grand public, de l’audio, de l’industriel, voire de l’apprentissage automatique et du calcul d’inférences pour les réseaux de neurones.

Le dernier-né des processeurs i.MX embarque également un bloc d’accélération vidéo matériel 1080p, des unités graphiques 2D et 3D et un jeu étoffé de fonctions audio. Côté entrées/sorties, on y trouve notamment des interfaces PCIe 2.0 (x1), USB 2.0 (x2), Gigabit Ethernet (x1), UART (x4), I²C (x4), SPI (x3) et PWM (x4). Doté d’une interface Mipi DSI (pour un afficheur) et d’une interface Mipi CSI (pour une caméra), le processeur i.MX 8M Mini prend en charge diverses technologies de mémoire externe (DDR3L, DDR4, LPDDR4).