L’américain Molex, l'un des leaders mondiaux du domaine de la connectique, a acquis pour un montant non divulgué la technologie et la propriété intellectuelle de la société californienne Keyssa, fondée en 2009 et pionnière des connecteurs sans contact à grande vitesse.... L'acquisition de cette technologie sans fil de connexion puce à puce, couverte par plus de 350 demandes de brevet déposées, vise à accélérer la stratégie de Molex d’étendre et de diversifier davantage son portefeuille de microconnecteurs avec des connecteurs sans câble très flexibles à champ proche.

« La technologie puce à puce sans fil de Keyssa complète les développements de Molex en matière de connectivité antennaire à ondes millimétriques (mmWave) pour répondre aux demandes du marché des transmissions à haut débit, commente Justin Kerr, vice-président et directeur général de la Micro Solutions Business Unit chez Molex. Nous repoussons constamment les limites de la technologie pour offrir une plus grande liberté de conception tout en répondant aux besoins de connectivité sans fil de nouvelle génération. »

Selon Molex, au fur et à mesure que les produits mobiles et grand public deviennent plus compacts, plus minces et plus élégants, il existe un besoin de rationaliser les communications de composant à composant et de simplifier les communications au sein des appareils mobiles, afin par exemple d'augmenter la transmission de données à partir de l'écran, de la caméra, etc. Dans ce cadre, en plus d'éliminer le besoin de câbles ou de connecteurs physiques, la technologie acquise auprès de Keyssa atténue les problèmes d'appariement et de fiabilité. La conception pour la fabrication est également améliorée avec un packaging entièrement étanche à la poussière et à l'eau avec de larges tolérances d'alignement.

La technologie acquise fonctionne à des débits allant jusqu'à 6 Gbit/s dans la bande des 60 GHz sans interférence avec le Wi-Fi ou le Bluetooth. Les minuscules connecteurs sans contact à semi-conducteurs, à faible consommation et à faible latence, peuvent ici résoudre les besoins de transmission de données critiques avec une surcharge minimale. A terme, Molex prévoit de faire progresser les capacités en débit actuelles en prenant en charge des vitesses exponentiellement plus élevées et des communications en duplex intégral. De plus, Molex tirera parti de son expertise en matière d'intégrité du signal et de son savoir-faire en antennes mmWave pour accélérer la commercialisation de nouveaux connecteurs sans contact.

Parallèlement, Molex tirera également parti de la technologie Virtual Pipe I/O (VPIO) développée par Keyssa pour résoudre les problèmes d'inefficacité protocolaire. En agrégeant des protocoles bas et haut débit pour une transmission simultanée sur un ou plusieurs liens, VPIO peut en effet aider à compenser les phénomènes temps réel qui ont un impact sur l'intégrité des performances des liens. Utilisés en combinaison, la technologie VPIO et les connecteurs sans contact peuvent alors aider à la création de blocs d’entrées/sorties qui s'affranchissent des limitations des connecteurs mécaniques actuels tout en étant capables de s'adapter et d'évoluer selon les exigences des applications.

D’ores et déjà Molex met en place une équipe de plus de 25 ingénieurs aux États-Unis et en Inde pour développer des produits de nouvelle génération fondés sur cette technologie. Initialement, l'accent sera mis sur les besoins de connectivité des applications mobiles à haut volume où les connecteurs sans contact offrent des avantages potentiels au niveau de la conception pour la fabrication, de la facilité d'entretien, de la fiabilité, de l'agrégation de signaux et de la sécurité. Au fil du temps, Molex appliquera cette technologie pour traiter les domaines d'application émergents, englobant les usines intelligentes, la sécurité automobile avancée, la robotique médicale, etc.