Alors que la plupart des System-On-Modules sont des cartes de petite taille conçues pour être insérées sur une carte porteuse grâce à des connecteurs standardisés, la société slovène Sudo Systems propose une approche différente avec la conception d’un macrocomposant LGA (Land Grid Array) ...à 210 broches insérable tel quel sur n’importe quel support, sans recours à un système de refroidissement externe. Sudo Systems a choisi d’intégrer dans ce module compact de 65 x 40 x 4,3 mm un processeur du chinois Rockchip. En l'occurrence le modèle RK3288 fondé sur quatre cœurs ARM Cortex-A17 cadencés à 1,8 GHz et associés à un cœur ARM Mali T764 pour la partie traitement d’image.

Ce module, baptisé SudoProc, est alimenté sous 5 V et fonctionne dans la plage de température comprise entre -25°C et +85°C. Il offre 4 Go de mémoire LPDDR3, jusqu’à 512 Go de mémoire flash, et permet de réaliser des opérations d’encodage/décodage vidéo aux standards H.264, H.265 et H.264/MVC/VP8. Des sorties aux standards eDP 1.3 (Embedded DisplayPort), HDMI, LVDS (deux canaux à 10 lignes chacun) et Mipi sont disponibles via les broches du module pour la partie vidéo.

Côté connectivité, le System-on-Module intègre entre autres une interface Gigabit Ethernet, un lien USB 2.0 et quatre UART asynchrones à 4 Mbit/s. Trois convertisseurs A/N sur 10 bits, une interface GPS et une sortie PWM complètent l’ensemble.