L'Imec, institut de recherche interuniversitaire flamand en microélectronique et nanotechnologies situé à Louvain en Belgique, a décider de créer en Allemagne un laboratoire centré sur le développement de la technologie des chiplets pour l'automobile. 

L'Advanced Chip Design Accelerator (ACDA), c’est le nom de cet établissement, sera basé dans le Bade-Wurtemberg, dans le sud-ouest de l'Allemagne, au sein du Parc d'innovation en intelligence artificielle de Heilbronn, et va bénéficer d’un financement à hauteur de 40 millions d'euros sur les cinq prochaines années. Le Land de Bade-Wurtemberg soutiendra l'écosystème local avec un financement supplémentaire de 5 millions d'euros pour soutenir la coopération scientifique sur les technologies des chiplets. 

L'objectif de cette initiative est, selon l’Imec, de mieux accompagner l'industrie automobile dans l'accélération de l'introduction des chiplets au sein de cette industrie, en particulier au niveau de la fabrication de ce type de composant innovant. L’Imec note qu’au Japon un projet similaire vise à produire des chiplets pour l'automobile dès 2028. 

L’Imec indique que le centre ACDA développera des technologies précompétitives de chiplets, de packaging, d'intégration de systèmes, de détection et d'intelligence artificielle (IA) dans le cadre de son programme ACP (Automotive Chiplets Program) en collaboration avec l'institut de recherche allemand Fraunhofer-Gesellschaft. 

« La technologie des chiplets est un composant clé de la prochaine génération de semi-conducteurs, commente Holger Hanselka, président du Fraunhofer-Gesellschaft. Et nous espérons que cette nouvelle technologie stimulera l'innovation dans tous les secteurs, que ce soit l'automobile, l'aérospatiale ou l'intelligence artificielle » 

Pour rappel, la technologie des chiplets apparaît aujourd’hui comme un concept révolutionnaire qui répond à de nombreux défis auxquels sont confrontées les conceptions monolithiques traditionnelles de puces-systèmes (SoC, System On Chip). Alors que la loi de Moore semble s’approcher de ses limites, l'industrie des semi-conducteurs recherche en effet de nouvelles solutions pour augmenter les performances et les fonctionnalités sans forcément augmenter la densité des transistors sur les puces. Dans ce cadre, les chiplets semblent ofrrir une voie prometteuse en offrant flexibilité, modularité, éco-efficacité et rentabilité économique dans la conception et la fabrication des puces. 

A ce niveau, la société d’études IDTechEx anticipe un marché mondial de 411 millions de dollars pour les chiplets d’ici à 2035. 

D’un point de vue technologique, le concept de base des chiplets, consiste à déconstruire un circuit intégré monolithique en blocs fonctionnels distincts, à transformer ces blocs en unité de base - les chiplets - puis à les réassembler au niveau du packaging. L'objectif final est, thériquement, de concevoir un circuit fondé uniquement sur un assemblage de chiplets est d'améliorer les performances tout en réduisant les dépenses globales de production par rapport aux circuits intégrés monolithiques traditionnels. Dans cette approche, chaque chiplet est conçu pour fonctionner en conjonction avec d'autres, ce qui nécessite une co-optimisation dans la conception, et de nouveaux outils de CAO pour les assembler entre eux et tester l'ensemble.