Broadcom a commencé l’échantillonnage d’une famille de circuits intégrés de communication multiprotocoles de type SoC que le fabricant de semi-conducteurs a conçus pour les objets connectés qui exigent à la fois ...performances et consommation réduite (dispositifs électroniques portés sur soi, balises, etc.). Censés multiplier par quatre l’autonomie desdits objets ou capteurs intelligents, les premiers membres de la famille Wiced (Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) Core ELP (Enhanced Low-Power) sont bâtis autour d’un cœur ARM Cortex-M4 avec extensions DSP et FPU (Floating Point Unit) cadencé à 100 MHz et d’un mégaoctet de mémoire flash 40 nm. Cette dernière caractéristique est inédite sur le marché des SoC de communication, assure Broadcom.

Se déclinant pour l’heure en trois modèles, le BCM20719 (Bluetooth/Bluetooth Smart), le BCM20729 (ZigBee/6LoWPAN) et le BCM20739 (Bluetooth/Bluetooth Smart/802.15.4), les circuits intègrent également 512 Ko de RAM, un jeu étoffé d’entrées/sorties (UART, SPI, Quad-SPI, série…), un convertisseur A/N multicanal et des moteurs de chiffrement AES-256. Annoncés comme compatibles avec la spécification Bluetooth 4.2 et disponibles en boîtiers de seulement 3 x 3 mm, les SoC Wiced Core ELP embarquent les piles logicielles Bluetooth, Bluetooth Smart et ZigBee 3.0 et sont présentés comme nativement compatibles avec les standards de recharge sans fil et sans contact A4WP et Airfuel.