La société de services en conception de semi-conducteurs et fournisseur de blocs d’IP EnSilica a ajouté à sa famille de cœurs de processeur eSi-Risc une plate-forme multicœur asymétrique plus particulièrement dévolue ...aux applications qui requièrent un haut niveau de performance par MHz et une basse consommation, le tout dans une empreinte silicium compacte.
Selon la firme britannique, le cœur eSi-32X0MP cible les objets connectés via des technologies sans fil comme le Wi-Fi Low Power ou le LTE Cat 0, les capteurs évolués (avec écran tactile), les boîtiers de sécurité Gigabit et les disques durs à état solide avec algorithme d’égalisation d’usure. L’une des applications typiques du nouveau bloc d’IP d’EnSilica est une configuration à double cœur dont l’un est optimisé pour l’implémentation du traitement de la couche PHY d’un standard sans fil ou cellulaire tandis que l’autre exécute une pile de protocoles évoluée.
L’eSi-32X0MP peut toutefois être configuré avec un nombre non limité de cœurs en fonction de l’application visée. L’une des premières implémentations concrètes du cœur est ainsi une architecture à sept cœurs dédiée à l’accélération de paquets à des débits de plusieurs gigabits par seconde, assure le Britannique.
Dans le détail, le cœur PHY de l’eSi-32X0MP fournit une fonction d’accélération DSP avec des instructions duales MAC et SIMD pour les calculs arithmétiques complexes. Le second cœur peut, quant à lui, accélérer diverses fonctions de traitement sur les champs de données (insertion/extraction rapide, CRC…). Il est possible de compléter l‘ensemble avec des moteurs d’accélération matérielle de la bibliothèque eSi-Comms d’EnSilica (FFT/IFFT, DFT, Viterbi, décodage Turbo…) et divers sous-systèmes de sécurité (générateur de vrais nombres aléatoires, accélérateurs de chiffrement/déchiffrement AES, RSA, ECC, etc.). Selon EnSilica, chaque cœur peut délivrer une puissance de 3,72 CoreMark/MHz et fonctionner à une fréquence de 1 GHz pour une consommation de seulement 14,4 µW/MHz par cœur (avec une gravure 28 nm HPC de TSMC).