Entré en 2014 sur le marché des circuits Bluetooth Low Energy avec deux familles de solutions monopuces reconfigurables basées sur l’architecture PSoC4 (PSoC4 BLE et PRoC BLE), le fabricant de semi-conducteurs Cypress ...a lancé l’échantillonnage de versions présentées en boîtiers CSP à microbilles dont l’épaisseur n’excède pas 0,38 mm. Une caractéristique qui, selon l’Américain, ouvre la possibilité d’intégrer des microcontrôleurs Bluetooth Smart (architecturés ici autour d’un cœur ARM Cortex-M0) dans des cartes à puce.

En option, Cypress est aussi capable de proposer des modèles aptes à fonctionner dans des gammes de température comprises entre -40°C et +105°C pour des applications extrêmes dans les domaines de l’automobile, de l’industriel et de l’éclairage. Ces différentes options sont envisageables pour les versions à mémoire flash intégrée de 128 Ko ou de 256 Ko des circuits PSoC4 BLE et PRoC BLE.

Ajoutons que Cypress a également développé sous le label EZ-BLE PRoC un module radio Bluetooth Smart de seulement 10 x 10 x 1,8 mm qui cible le marché des télécommandes, des dispositifs de santé et de bien-être portés sur soi, des appareils d’électronique grand public, des jouets et autres applications sans fil. Compatible Bluetooth 4.1, le module embarque le SoC PRoC BLE, deux quartz, une antenne-puce intégrée, un écran métallique et divers composants passifs.