Selon les chiffres du rapport "Marché des chiplets par processeur (FPGA, CPU, GPU, SoC, coprocesseur ASIC IA) et technologie d'encapsulation (SiP, FCCSP, FCBGA, 2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Prévisions mondiales jusqu'en 2030 " publié par la société d’analyse économique Marketsandmarkets, le marché des chiplets devrait passer de 51,94 milliard de dollars en 2025 à 157,23 milliards en 2030, soit un un taux moyen annuel de croissance de 24,8 % sur la période de prévision.

Rappelons qu’un chiplet est une puce spécialisée conçue pour être combinée à d'autres puces dans un même boîtier, afin que le dispositif final se comporte comme une seule puce. Au lieu de construire un SoC (System On Chip) monolithique, les concepteurs répartissent les fonctions de calcul, d’entrées/sorties, d’interfaces mémoire… puis les assemblent par des liaisons inter-puces à haut débit. L’idée sous-jacente est d’obtenir un meilleur rendement en production, une réutilisation accrue des fonctions unitaires et la possibilité d'intégrer chaque fonction au nœud de gravure le plus adapté.

Ce marché, selon Marketsandmarkets, est principalement tiré par la demande croissante d'intégration hétérogène qui permet de combiner plusieurs puces spécialisées dans un seul boîtier afin d'améliorer les performances et la flexibilité de conception.

Au-delà, l'utilisation des chiplets ouvrent la voie à des économies de coûts et de temps considérables par rapport aux puces-systèmes (SoC, System On Chip) monolithiques traditionnels.

L'utilisation croissante du calcul haute performance, de l’intelligence artificielle et des applications dans les centres de données stimulent la croissance du marché en demandant des solutions évolutives et écoénergétiques, juge Marketsandmarkets.

Sur ce marché, la socité d'étude indique qu’à ce jour les principaux acteurs sont les sociétés américaine Intel, AMD, Apple, IBM, Achronix Semiconductor, Nvidia et Marvell, ainsi que les taïwanais MediaTek et ASE Technology, et le canadien Ranovus.

Le rapport note que c’est segment des processeurs qui devrait détenir la plus grande part du marché des chiplets au cours de la période analysée en raison de son rôle central dans les systèmes informatiques et de son intégration généralisée dans les systèmes de calcul.

A ce niveau, les processeurs à base de chiplets délivrent de meilleures performances, une évolutivité accrue et une efficacité énergétique optimisée grâce à l'intégration de plusieurs cœurs et unités fonctionnelles dans un seul boîtier.

Le segment des technologies d'encapsulation 2.5D/3D devrait aussi connaître une forte croissance annuelle grâce à sa capacité de délivrer des performances, une bande passante et une efficacité énergétique supérieures aux méthodes d'encapsulation traditionnelles.

Cette approche permet notamment une intégration plus poussée de plusieurs chiplets, réduisant ainsi la longueur des interconnexions et la latence tout en améliorant les vitesses de transfert de données.

Par ailleurs, les progrès réalisés dans les technologies dites de traversée de silicium (TSV, through-silicon via) et d'interconnexion permettent une mise à l'échelle rentable, faisant de l'encapsulation 2.5D/3D unfacteur clé pour les architectures de semi-conducteurs de nouvelle génération.

Côté géographie, sans surprice, la région Asie-Pacifique devrait détenir la plus grande part de marché d'ici 2028. Cette position dominante s'explique par la forte présence de pôles de production de semi-conducteurs majeurs à Taïwan, en Corée du Sud, en Chine et au Japon. Ces pays abritent d'importantes fonderies et entreprises d'encapsulation, notamment TSMC, Samsung et ASE qui investissent massivement dans l'intégration des chiplets et les technologies d'encapsulation avancées.

Les initiatives gouvernementales encourageant l'autonomie en matière de semi-conducteurs et les investissements en R&D contribuent également à la position dominante de la région sur le marché.