Les américains Cadence, éditeur d’outils de conception de circuits intégrés, et National Instruments, spécialisé dans les solutions matérielles/logicielles d’acquisition de données, de test et de mesure, vont collaborer étroitement pour améliorer le processus global de développement et de test des semi-conducteurs.... L'idée est de réduire la durée des cycles de conception et d'améliorer la qualité des résultats pour les circuits utilisés dans les systèmes dotés d’une connexion sans fil, dans l’automobile et les mobiles de nouvelle génération.

Avec cette collaboration d’envergure, les deux sociétés visent à répondre aux besoins d'une solution complète et rationalisée, intégrant leurs technologies respectives dans un environnement utilisateur commun destiné à la conception, à l'analyse et aux tests des circuits intégrés analogiques, des puces RF et des boîtiers-systèmes SiP (System in Package), et ce du design préliminaire au silicium jusqu’au test de production en volume. Pour y parvenir et rationaliser ce flux de conception des circuits RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) et RF, Cadence lance la solution Virtuoso RF qui permet aux ingénieurs de concevoir, implanter et analyser ces types de circuits à partir de sa plate-forme de conception phare, Virtuoso.

Dans cet outil on trouve des fonctionnalités de coconception de circuits RFIC et de puces RF assurant notamment l’édition simultanée de plusieurs circuits intégrés sur un module RF complexe et la gestion d’une schématique unique avec une simulation EM et des vérifications physiques de la conception. On y trouve aussi une interface de simulation électromagnétique intelligente, avec l’intégration des fonctions d'extraction électromagnétique de plusieurs outils de Cadence (Sigrity et PowerSI 3D) qui automatisent les tâches requises pour exécuter des simulations EM de composants passifs et d'interconnexions critiques.

Dans le cadre de la collaboration entre Cadence et NI, cette interface a été étendue pour intégrer le simulateur électromagnétique (EM) planaire AWR Axiem 3D de National Instruments directement au sein de l'environnement de conception Virtuoso RF. La technologie de solveur rapide du logiciel Axiem aborde les structures passives, les lignes de transmission, les grandes antennes planaires et les problèmes de réseaux de “patchs” avec plus de 100 000 inconnues. L’outil intègre également la méthode de simulation d’ondes planaires dite MoM (Method of Moments) de NI qui permet des balayages rapides à des fréquences discrètes.

Via leur partenariat, les deux sociétés ont décidé dans le même temps de travailler à l’élaboration de modèles de semi-conducteurs communs. Ces derniers sont essentiels pour garantir des résultats corrélés entre différents outils de simulation. Cadence et NI vont donc travailler ensemble pour fournir des modèles de transistors communs, assurant un comportement de simulation cohérent des modèles de transistors en arséniure de gallium (GaAs), nitrure de gallium (GaN) et silicium entre le logiciel de conception AWR Microwave Office de NI et la plate-forme de simulation Spectre de Cadence.

« Avec des utilisateurs qui commencent à concevoir la prochaine génération de produits RF pour la 5G, les véhicules autonomes et d'autres marchés verticaux, nous avons besoin de fournir une solution RF complète qui génère plus d'efficacité et stimule l'innovation, explique Tom Beckley, directeur du groupe Custom IC & PCB de Cadence. Reposant sur la plate-forme Virtuoso, la nouvelle solution RF de Cadence va dans ce sens en rationalisant la conception et l'analyse des modules RFIC et RF. Parallèlement, l'intégration des outils de Cadence et NI va permettre aux ingénieurs d’analyser et de simuler leurs puces de manière à réduire les temps de cycle de conception. »

La solution Virtuoso RF, intégrant la technologie de résolution EM planaire Axiem 3D, sera commercialisée et prise en charge exclusivement par Cadence.