Bien connu sur le marché des circuits intégrés Bluetooth Smart de type SoC, Nordic Semiconductor annonce la disponibilité d’une variante ultrafine du nRF51822 à cœur ARM Cortex-M0, présentée dans une version ...Thin WL-CSP (Wafer-Level Chip Scale Package). Avec des dimensions de seulement 3,83 x 3,83 mm pour une hauteur de 0,35 mm (un record selon la firme norvégienne), ce SoC a été conçu pour répondre aux besoins du marché des cartes à puce connectées en Bluetooth et de celui des dispositifs électroniques portés sur soi miniaturisés qui ne se satisfont pas des profils physiques des circuits Bluetooth Smart standard disponibles aujourd’hui.

Malgré ses dimensions revues à la baisse, le SoC nRF51822 dans sa version Thin WL-CSP, qui est disponible avec 256 Ko de flash et 32 Ko de RAM, offre les mêmes fonctionnalités et les performances que ses « grands » frères et notamment le support des piles logicielles et des SDK Bluetooth 4.2 de Nordic ainsi que la compatibilité broche à broche avec les moutures CSP du nRF51822.