SiPearl, la société qui conçoit le microprocesseur haute performance et basse consommation destiné aux supercalculateurs exascale européens, vient de franchir le cap des 100 collaborateurs sur ses six implantations en France (Maisons-Laffitte, Grenoble, Massy, Sophia Antipolis), en Allemagne (Duisbourg) et en Espagne (Barcelone). L'effectif comprend des spécialistes en microélectronique et logiciel, seniors comme juniors, issus d’écoles d’ingénieurs ou d’universités.
Afin d’atteindre son objectif toujours affiché de 1 000 collaborateurs en 2025, la société souhaite intensifier sa stratégie de recrutement lancée il y a un an. Attaché à la diversité de ses équipes, SiPearl va privilégier l’embauche de collaborateurs aux profils, expériences, cultures et nationalités variés avec notamment en ligne de mire la féminisation de ses métiers tout en mettant l’accent sur l’excellence.
Ainsi, pour ses différentes implantations, SiPëarl propose actuellement des postes en microélectronique (conception RTL et SoC, DFT, vérification, prototypage, synthèse, implémentation physique) et en logiciel (conception et architecture, embarqué, noyau Linux, UEFI/Bios, calcul haute performance).
La société propose également pour la rentrée 2022-2023 des stages et des alternances répondant à ses futurs besoins de recrutement.
« Qu’ils soient experts chevronnés de leur secteur ou jeunes diplômés en recherche d’une première expérience, nous offrons à nos futurs collaborateurs l’opportunité de vivre l’aventure de la Tech européenne, s’enthousiasme Philippe Notton, CEO et fondateur de SiPearl. Avec nous, ils concevront le microprocesseur haute performance et basse consommation qui permettra à l'Europe de réaliser des avancées dans les domaines stratégiques de l'intelligence artificielle, de la santé, du climat ou de la gestion de l’énergie notamment. Pour ce faire, ils utiliseront des technologies avancées, comme l’architecture Arm Neoverse V1, la plateforme d’émulation matérielle Veloce Strato de Siemens Digital Industries Software, le procédé de gravure 6 nm de TSMC avec de l’intégration 2.5D… »
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