Photonique sur silicium : la start-up grenobloise Scintil Photonics lève 13,5 M€ pour passer à l’industrialisation

Scintil

Créée en novembre 2018 et basée à Grenoble et à Toronto (Canada), la jeune société fabless Scintil Photonics, qui développe des circuits photoniques sur silicium avec lasers et amplificateurs optiques intégrés, a réussi à lever 13,5 millions d'euros dans le cadre d'un second tour de financement mené par Robert Bosch Venture Capital (RBVC) avec le concours de certains investisseurs historiques de la société (Innovacom, Supernova Invest et Bpifrance via son fonds Digital Venture). Depuis sa création Scintil Photonics a levé 17,5 millions d’euros (lire notre article).

La start-up compte utiliser les fonds pour franchir une nouvelle étape dans son programme d’industrialisation et accélérer la commercialisation au niveau mondial de ses produits qui permettent de multiplier les débits de communication dans les centres de données, les calculateurs haute performance (HPC) et les infrastructures réseau 5G.

Avec ses puces pour communications optiques, Scintil Photonics entend améliorer considérablement les interconnexions traditionnelles entre systèmes et circuits électroniques à hautes performances. La technologie de la start-up s'appuie sur plus de 15 ans de recherche menée au CEA-Leti sur les lasers hétérogènes à semi-conducteurs III-V sur silicium, la photonique sur silicium et le packaging 3D.

Le circuit développé par la société est une solution monopuce qui intègre les composants actifs et passifs fabriqués à partir de procédés de photonique sur silicium Cmos standard, ainsi que les amplificateurs et lasers optiques III-V. Selon la start-up, ce niveau d’intégration inédit, qui permet de mettre en œuvre des lasers multi-longueurs d’onde sur des circuits photoniques en silicium, permet de paralléliser aisément les communications pour passer de façon évolutive de 800 Gbit/s et 3 200 Gbit/s, et ce avec des puces très compactes qui peuvent être produites en gros volume avec des procédés de fabrication standard.

« L’intégration monolithique de lasers III-V dans des puces photoniques sur silicium, telle que le propose Scintil Photonics, est indispensable pour les télécommunications, les infrastructures réseau et les capteurs de prochaine génération, souligne Ingo Ramesohl, directeur général chez RBVC. Le procédé compatible Cmos permet une plus grande liberté de conception, moins de pertes et un encombrement réduit, le tout pour un coût plus faible comparé aux solutions existantes. »