[EMBEDDED WORLD 2017] En préambule du salon Embedded World qui ouvre ses portes aujourd’hui 14 mars 2017, NXP a annoncé l’échantillonnage du processeur i.MX 7ULP que le fournisseur de semi-conducteurs présente ...comme le premier processeur d’application généraliste gravé en technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator), caractéristique qui lui permet aussi d’être le plus sobre de sa catégorie.

Selon NXP, le couplage de la technologue FD-SOI et de l’architecture hétérogène à plusieurs domaines énergétiquement indépendants de la société se concrétise par une consommation en mode sommeil profond de 15 µW voire moins, une valeur dix-sept fois inférieure aux précédents i.MX7 à basse consommation, et par une éco-efficacité dynamique améliorée de 50% dans le domaine temps réel. On se souviendra que les i.MX7 sont bâtis autour d’un ou de plusieurs cœurs ARM Cortex-7 auxquels est associé un cœur de microcontrôleur Cortex-M4, dédié au temps réel.

Le passage à la technologie FD-SOI 28FDS (un procédé de gravure maîtrisé en fonderie par Samsung Electronics) a permis en outre à NXP d’introduire des cœurs graphiques dans le circuit i.MX 7ULP, absents dans les précédents i.MX7, une nécessité dans les équipements grand public ou industriels fonctionnant sur batteries que la société cible tout particulièrement avec son dernier-né, capable également d’exécuter simultanément un environnement Android ou Linux et l’exécutif temps réel FreeRTOS.

La disponibilité généralisée d’échantillons de préproduction de l’i.MX 7UL, qui embarque les IP graphiques 3D GC7000 NanoUltra et 2D GC320 de Vivante, est prévue pour le troisième trimestre 2017.