La société américaine Ceva, fournisseur de blocs d’IP en silicium et le norvégien Nordic Semiconductor, fournisseur de solutions de connectivité sans fil basse consommation, se préparent armes à la main à la sortie du Bluetooth “High Data Throughput” (HDT), la prochaine avancée majeure de la technologie Bluetooth.
Le Bluetooth Special Interest Group (SIG) qui vient d’annoncer que les spécifications de cette technologie sont désormais fixées, prévoit la publication définitive du Bluetooth HDT au début de l’année 2027.
Rappelons que cette version de cette technologie de transmission radio va proposer un débit de données près de quatre fois supérieur à la version de base du Bluetooth, passant à 7,5 Mbit/s au maximum contre 2 Mbit/s actuellement.
Intégré à la nouvelle spécification Bluetooth Core 7.0 en cours de finalisation, le Bluetooth HDT étend de fait les capacités du Bluetooth Low Energy (LE) afin de prendre en charge des applications comme l’audio sans fil haute résolution et sans perte, l'informatique immersive et spatiale, les appareils dotés d'intelligence artificielle (IA) et les systèmes industriels avancés.
Avec, selon le Bluetooth Special Interest Group, la possibilité de transférer un volume plus important de données en moins de temps corrélé à une meilleure efficacité énergétique et des performances sans fil plus stables dans des environnements complexes.
Dès janvier 2025, Ceva indique que la société avait commencé à investir dans la technologie Bluetooth HDT, avec notamment le lancement du bloc d’IP Ceva-Waves Links200, une plateforme de connectivité sans fil multiprotocole “clé en main” compatible avec le Bluetooth HDT.
En combinant son expertise en bande de base numérique et en logiciels avec une technologie RF développée en interne, Ceva propose désormais une solution Bluetooth HDT complète, couvrant les aspects RF, bande de base et la pile de protocoles.
De son côté, Nordic Semiconductor vient de démontrer le fonctionnement de la future fonctionnalité Bluetooth HDT sur ses composants. Avec à la clé une prise en charge de paquets de données plus longs qui permet d’obtenir un transfert nettement plus rapide, tout en profitant de l’efficacité énergétique caractéristique de la technologie BLE. Notamment pour les objets connectés portables, les équipements domotiques, les accessoires informatiques, les aides auditives, etc.
Nordic indique que la technologie Bluetooth LE prend actuellement en charge des couches physiques (PHY) à 1 Mbit/s et 2 Mbit/s. HDT introduit désormais des options PHY supplémentaires utilisant des schémas de modulation plus avancés, combinés à une correction d'erreur directe (FEC).
La démonstration technique de Nordic, réalisée entre deux prototypes de puces-systèmes et consistant à transférer un fichier de 2 Mo, montre que la configuration HDT la plus rapide a atteint un débit moyen d'environ 3,8 Mbit/s, effectuant le transfert en près de quatre secondes. En comparaison, dans les mêmes conditions de test, le Bluetooth LE avec une couche PHY à 2 Mbit/s atteint environ 1,4 Mbit/s en 12 secondes, tandis que le Bluetooth LE avec une couche PHY à 1 Mbit/s a enregistré une moyenne d'environ 0,76 Mbit/s en 22 secondes.
Nordic annonce aussi qu’il mettra Bluetooth HDT à la disposition des développeurs en s'appuyant sur les logiciels, les outils et l'environnement qu'ils connaissent et utilisent déjà au quotidien. Les concepteurs pourront ainsi intégrer des capacités de transfert de données plus rapides sans avoir à repartir de zéro, ou adopter une nouvelle pile logicielle ou changer leurs outils de développement.
Concrètement, Nordic montre dans son blog l’exemple d’une montre connectée synchronisant en quelques secondes plusieurs heures de données d’entraînement avec un téléphone ou encore un casque, d’une enceinte connectée ou d’une caméra de sécurité pouvant télécharger une mise à jour du micrologiciel sans pratiquement aucune interruption de l’expérience utilisateur.
Les avancées réalisées par Ceva et Nordic autour du Bluetooth HDT seront présentées par les deux sociétés sur le salon Electronica qui ouvre ses portes le 10 novembre 2026 prochain à Munich (Allemagne).
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