Industriel : Moxa rejoint l´initiative visant à étendre le duo OPC UA-TSN jusqu'aux réseaux de terrain

Moxa TSN OPC-UA

La firme taïwanaise Moxa, spécialiste des technologies de communication industrielles, a décidé de soutenir l´initiative Field Level Communications (FLC) menée par l´OPC Foundation qui vise à promouvoir l’utilisation du protocole OPC UA sur les réseaux TSN (Time Sensitive Networking) comme solution fondatrice des communications sur les réseaux de terrain industriels.... En d’autres termes, grâce à l´initiative FLC, déjà largement soutenue par les grands noms du monde des automatismes industriels (*), l´OPC Foundation souhaite créer une solution de communication ouverte, unifiée et normalisée pour l´Internet des objets industriel (IIoT) en étendant le protocole OPC UA des capteurs de terrain jusqu’aux aux systèmes informatiques de l’usine et aux outils dans le cloud. Assurant de ce fait aux fournisseurs une interopérabilité de bout en bout de leurs technologies - capteurs, actionneurs, contrôleurs, logiciels dans le nuage - soit tous les éléments constitutifs d’un système d´automatismes industriels.

« Nous sommes engagés à participer à cette initiative de l´OPC Foundation car il s´agit de la toute première initiative commune regroupant les principaux acteurs du secteur des automatismes pour créer des technologies TSN dans les systèmes d´automatisation industriels fondés sur une infrastructure unifiée », détaille Andy Cheng, président de de la Strategic Business Unit de Moxa.

Rappelons que l'initiative FLC a également reçu le soutien de tous les bancs d´essais TSN actifs dans le monde, à savoir ceux de l´Edge Computing Consortium (ECC), de l´Industrial Internet Consortium (IIC) et du Labs Network Industry 4.0 (LNI 4.0). Quant aux évolutions technologiques de cette initiative et à l’adoption de la technologie TSN, elles seront détaillées par l’OPC Foundation lors de la Hannover Messe qui se tiendra la semaine prochaine en Allemagne du 1er au 5 avril.

(*) ABB, Beckhoff, Bosch-Rexroth, B&R, Cisco, Hilscher, Hirschmann, Huawei, Intel, Kalycito, Kuka, Mitsubishi Electric, Molex, Omron, Phoenix Contact, Pilz, Rockwell Automation, Schneider Electric, Siemens, TTTech, Wago et Yokogawa.