Dans le cadre du plan de relance mené par le gouvernement, les sociétés françaises Safran Electronics & Defense et Teledyne e2v, spécialiste des semi-conducteurs ultrafiables et hautes performances ciblant des fonctions critiques sur l'ensemble de la chaîne de signal, ont obtenu une aide de l'État pour développer une feuille de route liée aux technologies de type SiP ...(System-in-Package ou boîtiers-systèmes en français); Et ce dans le cadre du projet Corail SiP qui pour objectif d’accélérer les investissements nécessaires en vue de dynamiser la filière électronique des SiP. Un projet collaboratif qui montre, pour ce cas particulier, la volonté actuelle de l'Etat de réussir la transformation des usines et de construire des chaînes d'approvisionnement locales.

Les deux sociétés estiment être complémentaires sur ce type de puce très intégrée et vont développer des solutions de boîtiers-systèmes fondées sur plusieurs technologies adaptées aux besoins spécifiques de différents marchés. Le projet Corail SiP atteint un montant total de 7,5 millions d’euros pour l'ensemble du consortium. Il comprend une contribution de 2,5 millions du Plan de relance français qui soutient l'innovation et le développement en France d'emplois hautement qualifiés, associés ici à la fabrication de SiP de pointe.

Ce projet collaboratif, lancé cet été et qui se terminera en 2024, accélérera en particulier les développements des produits SiP de Teledyne e2v Semiconductors destinés aux marchés de l'aérospatial et de la Défense, et permettra dans le même temps la mise en place de services liés à la conceptions de SiP pour l'ensemble de l'industrie européenne.

A la base de cette initiative, se trouve le fait que le développement des SIP dans le monde est une évolution naturelle de la microélectronique, tandis que la plupart des fournisseurs sont situés en Asie et ne répondent pas aux besoins du marché à faible et moyen volume. Le projet Corail SiP permettra à ce niveau aux deux partenaires de répondre aux besoins spécifiques de SiP en Europe.

Une partie de l'aide accordée au projet est affectée aux travaux de mise à niveau de la salle blanche d'assemblage et de test des semi-conducteurs de l'usine de Teledyne e2v Semiconductors près de Grenoble afin d'accueillir de nouvelles capacités d'assemblage de SiP. La première pierre de cette mise à niveau de la salle blanche a été posée en mai 2021 sous le nom de projet GECkO (Growth Efficiency by Cleanroom Optimization). La salle blanche actuelle s’étend sur 2 000 m² et a été créée en 1989. Cette mise à niveau permettra d'optimiser les flux de production tout en valorisant le principe du Lean Manufacturing pour gagner en compétitivité.