Émanation du laboratoire allemand Fraunhofer IPMS (Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems) basé à Dresde, la jeune société allemande Arioso Systems, qui a développé une technologie innovante de microtransducteur sur silicium, a finalisé un tour de table de 2,6 millions d’euros... auprès des fonds d’investissement germaniques Brandenburg Kapital, filiale de Brandenburger Förderbank ILB, High-Tech-Gründerfonds III (Bonn) et TechnologiegründerfondsSachsen (Dresde), accompagnés de quelques business angels.

Arioso Systems développe et commercialise un nouveau type de puce à microplaques entièrement sur silicium fabriquée en technologie Cmos et capable de reproduire le son audio avec une haute fidélité. Adapté à une production à fort volume, le composant Mems, de quelques mm³, est conçu pour remplacer les haut-parleurs courants installés dans les casques intra-auriculaires sans fil, un marché qui connaît une croissance extrêmement rapide. Les utilisateurs visés par cette technologie comprennent toutes les marques de systèmes audio miniaturisés et de téléphonie du marché.

Le laboratoire Fraunhofer a accordé à Arioso Systems la licence exclusive pour commercialiser ses brevets pour les applications audio. En particulier, le principe breveté dit NED (Nanoscopic Electrostatic Drive) qui étend la portée fonctionnelle des écouteurs miniaturisés, ce qui signifie, entre autres, que ces derniers pourraient désormais prendre drectement en charge (sans intermédiaire donc) des communications sur Internet.

Dans l'approche d'Arioso, pas de membrane vibrante conventionnelle. Plus précisément, le principe du transducteur de son sur silicium du Fraunhofer IPMS s’appuie sur série de bandes de flexion similaires aux cordes d'une harpe. Des actionneurs électrostatiques appelés Nano E-Drives sont intégrés à l'intérieur de ces bandes de 20 µm de large qui sont excitées par les vibrations de la tension électrique du signal audio. Ces vibrations sont alors entendues comme un son, produit pour la première fois au sein même d’une structure en silicium et non sur sa surface.

Étant donné que ces composants peuvent être directement intégrés sur une puce de silicium, ils prennent moins de place et sont nettement plus éconergétiques que les haut-parleurs conventionnels. Ce nouveau type de micro-haut-parleur, extrêmement petit, est ainsi parfaitement adapté aux futurs écouteurs intra-auriculaires hautement intégrés avec à la clé un cortège d’applications encore inédites comme la traduction instantanée, les fonctions de paiement et autres services Internet fondés sur la parole.

« Nos micro-haut-parleurs sur silicium offrent des possibilités de conception entièrement nouvelles et ont le potentiel de créer de nouvelles chaînes de valeur dans le monde des applicaitons audio », s’enthousiasme Hermann Schenk, directeur général d'Arioso Systems.