Avec la solution baptisée Fortix SecureD2D, la société Ceva, qui commercialise sous licence des technologies de détection intelligente et de connectivité sans fil, se lance sur un nouveau créneau, celui de la sécurisation des échanges de données entre différents « chiplets » au sein d’une puce-système SoC hétérogène (HSoC).
Notion apparue récemment, le chiplet est une sorte de circuit intégré compact qui embarque un sous-ensemble bien défini de fonctionnalités et qui peut être associé à d’autres chiplets dans un même boîtier par le biais d’un interposeur. Avec plusieurs avantages par rapport aux SoC traditionnels « monolithiques », comme la réutilisabilité des chiplets dans différentes puces, l’intégration hétérogène (les chiplets pouvant être fabriqués selon différents procédés de gravure) et la possibilité d’intégrer des chiplets préalablement testés et validés avant assemblage.
Des considérations loin d’être négligeables. Selon Gartner Research, le marché des semi-conducteurs reposant sur l’usage de chiplets passera de 3,3 milliards de dollars en 2020 à 50,5 milliards de dollars en 2024.
Dans ce cadre, précise Ceva, la sécurité et le niveau d’assurance associé sont des considérations clés pour l'adoption des HSoC, car les matrices de chiplets peuvent provenir de différents fournisseurs et sortir de différentes chaînes d'approvisionnement. Sont particulièrement concernés les marchés de l'aérospatial et de la Défense, de l'industriel, de l'automobile et de l’Internet des objets en général.
C’est donc dans ce contexte qu’il faut replacer l’annonce de l’IP Fortrix SecureD2D, issue de la société Intrinsix, propriété de Ceva depuis l’année dernière. Dans la pratique, ce bloc d’IP - qui vise à assurer une communication sécurisée entre chiplets au sein d’une puce-système HSoC - consiste en un contrôleur à coeur RISC-V associé à des accélérateurs cryptographiques matériels qui effectuent des opérations de chiffrement et de déchiffrement rapides de type ECDSA, SHA2, AES, etc. Une API logicielle de bas niveau et une application de haut niveau personnalisable sont également fournies dans le package IP pour une intégration rapide dans des chiplets sécurisés.
Selon Ceva, l'IP Fortrix SecureD2D a déjà été sélectionnée et déployée dans le cadre du programme SHIP (State-of-the-Art Heterogeneous Integrated Packaging) du département de la Défense américain et a déjà été adoptée par l’équipementier Lockheed Martin et un leader mondial du marché des semi-conducteurs.
