sous-systeme
Publié le 30-04-2024 par Francois Gauthier
Sous le vocable Bedrock R8000 se cache un PC industriel sans ventilateur (IPC, Industrial PC) conçu par la société israélienne SolidRun, spécialiste des modules processeurs et calculateurs industriels, dont l’originalité est d’être...
Publié le 30-04-2024 par Francois Gauthier
Le taïwanais Innodisk, fournisseur de solutions de stockage industrielles et plus récemment de solutions périphériques renforcées par l'intelligence artificielle sur le marché de l’IoT (voir notre article), lance une solution de connexion directe...
Publié le 29-04-2024 par Pierrick Arlot
Doté d'un fort savoir-faire dans le développement de modules de communication radio ultracompacts, le français Insight SiP étoffe son catalogue de boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package) avec un premier modèle compatible Wi-Fi (Wi-Fi 6 en...
Publié le 26-04-2024 par Pierrick Arlot
Au terme d’une collaboration avec la société américaine Achronix, fournisseur de FPGA et de blocs d’IP de logique programmable de type eFPGA, iWave a présenté mi-avril sur le salon Embedded World 2024 le module-système (SoM) iW-RainboW-G64M,...
Publié le 25-04-2024 par Pierrick Arlot
Sous la référence Type 2DT, la société Murata propose un module radio compatible avec la technologie longue portée et basse consommation LoRa de seulement 9,98 x 8,70 mm qui dispose aussi de capacités de positionnement. Le produit embarque en pratique...
Publié le 24-04-2024 par Francois Gauthier
FPSC (Future Proof Solder Core). Tel est le nom choisi par l'allemand Phytec, concepteur de cartes, modules et sous-systèmes destinés au marché de l’embarqué, pour un nouveau standard de modules processeurs à souder.
Afin de mettre cette annonce dans...
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Publié le 24-04-2024 par Pierrick Arlot
Mi-avril, à l’occasion du salon Embedded World 2024, le fabricant canadien de modules, cartes et systèmes prêts à l’emploi pour l’embarqué Connect Tech, dont les produits sont disponibles dans l’Hexagone auprès des distributeurs et...
Publié le 22-04-2024 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel, à l’occasion du salon Embedded World 2024, de la famille Atom x7000RE (au nom de code Amston Lake), plusieurs fournisseurs de cartes embarquées ont dévoilé des...
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Publié le 18-04-2024 par Pierrick Arlot
Spécialiste des produits et services de connectivité pour l’Internet des objets (IoT), la société Digi International a présenté sur le salon Embedded World 2024 un module processeur soudable de 30 x 30 mm architecturé sur la puce-système...
Publié le 17-04-2024 par Francois Gauthier
Dans sa volonté d’aller résolument vers le domaine des systèmes intelligents de périphérie de réseau (edge) intégrant de l’intelligence artificielle, Qualcomm multiplie les collaborations en vue d’imposer ses architectures de...
Publié le 12-04-2024 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion du salon Embedded World 2024 qui a fermé ses portes hier 11 avril, la société Octavo Systems, spécialiste de la technologie des boîtiers-systèmes SiP (System-in-Package), a...
Publié le 11-04-2024 par Pierrick Arlot
[EMBEDDED WORLD] A l’occasion de la manifestation Embedded World 2024, la société Arduino, en charge de l’écosystème éponyme de cartes et logiciels de développement ouverts, a dévoilé deux...
