Sous le vocable Bedrock R8000 se cache un PC industriel sans ventilateur (IPC, Industrial PC) conçu par la société israélienne SolidRun, spécialiste des modules processeurs et calculateurs industriels, dont l’originalité est d’être architecturé autour du processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD, une première sur le marché selon SolidRun.
Sur ce PC, la carte mère intègre au-delà du processeur plusieurs accélérateurs d'algorithmes d’intelligence artificielle (IA) Hailo-10 et Hailo-8 de la société Hailo, elle aussi israélienne. La combinaison de ces derniers avec le Ryzen ouvre la voie à des capacités de gestion d’applications d'IA générative et d'inférence IA jusqu’à 100 Tops au sein d’un appareil x86 de périphérie de réseau (edge).
Pour rappel, le processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD, doté d’un support garanti étendu sur 10 ans, contient un coeur Zen4 cadencé jusqu’à 5,1 GHz, un GPU Radeon 780M, un NPU d’une capacité de calcul de 16 Tops et les technologies PRO d’AMD pour une sécurité améliorée. Avec en sus la possibilité d'y associer jusqu’à 96 Go de mémoire DDR5 (via deux modules Sodimm), 20 ports PCIe Gen 4 (pour connecter notamment des unités de stockage de type NVME), la connexion possible de quatre écrans 4K et deux ports USB4 à 40 Gbit/s. A noter que la puissance du processeur peut être ajustée avec précision à travers la couche logicielle du Bios dans une plage comprise entre 8 W et 54 W.
Le Bedrock R8000 doté d’une capacité de refroidissement passif, donc sans ventilateurs, autorise un fonctionnement sur une plage de température industrielle de -40ºC à +85ºC. Il s'intègre en outre dans l'écosystème modulaire de la famille Bedrock de SolidRun, à savoir notamment des cartes réseau et d’entrées/sorties (NIO), des cartes de stockage et d'extension (SX) et des modules d'alimentation (PM). Ainsi, avec le Bedrock R8000, SolidRun met à disposition des intégrateurs les nouveaux modules NIO R8000 (dotés de 4 ports à 2,5 Gigabit Ethernet et USB4) et PM-1248 (un module d'alimentation prenant en charge une entrée 12 V à 48 V continu).
« L’Edge AI est un marché en croissance rapide qui impose de redéfinir les exigences matérielles qui y répondent, note Irad Stavi, responsable de la gamme de produits IPC chez SolidRun. A ce sujet, le Bedrock R8000 se distingue en répondant aux exigences des applications d'IA générative et d'inférence IA par le biais des performances du processeur Ryzen Embedded 8000 d’AMD mais aussi grâce aux modules additionnels de notre écosystème. »
Le boîtier de ce PC est fabriqué en aluminium usiné avec une finition anodisée. Il est proposé en trois variantes : un boîtier de 1,0 litre pour dissiper jusqu'à 30 W par convection, un modèle 1,6 litre pour 60 W et une variante dite “Tile” de 0,6 litre pour un refroidissement par conduction. Les innovations nécessaires en matière de refroidissement pour atteindre ces valeurs incluent un TIM (Thermal Interface Material) à métal liquide, des caloducs empilés à 360°, un échangeur thermique à effet cheminée à double couche et le couplage thermique de tous les dispositifs internes.
