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            <news:title>Eseye veut donner le choix aux utilisateurs des profils IoT utilisés fondés sur la nomes SGP32</news:title>
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            <news:title>TI simplifie l’intégration de l’Ethernet industriel avec un  module de communication multiprotocole le plus petit du marché</news:title>
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            <news:title>Drone et robotique : NXP veut accélérer le déploiement de l’IA physique sécurisée avec une plateforme unifiée</news:title>
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            <news:title>Tria installe un processeur Core Ultra série 3 d’Intel sur un module COM Express Compact Type 6</news:title>
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            <news:title>Le marché des circuits imprimés (PCB) passerait de 88 Md$ en 2025 à 140 Md$  d&#039;ici 2031, tiré par l&#039;IA</news:title>
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            <news:title>Passer d&#039;agents d&#039;IA à agents d&#039;ingéniérie : la conception des systèmes embarqués passe à la vitesse supérieure</news:title>
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            <news:title>Le Bluetooth HDT sur la ligne de départ avec un débit de 7,5 Mbit/s à la clé. Ceva et Nordic déjà prêts</news:title>
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