
- Module processeur ultracompact à base de SoC VIA pour les applications IoT Sous la référence VIA SOM-6X50, VIA Technologies présente un système sur module pour faciliter le développement des systèmes de points de vente, de signalétique numérique et autre billetterie automatique. ... - Ultracompact avec des dimensions de 6,76 x 4,3 cm - Embarque un SoC VIA Cortex-A9 cadencé à 1 GHz - Destiné aux applications d’IHM et de l’Internet des objets (IoT) - BSP Linux avec le noyau 3.4.5 - Multiples interfaces d’E/S et d’affichage

- Module processeur ultracompact à base de SoC VIA pour les applications IoT

Sous la référence VIA SOM-6X50, VIA Technologies présente un système sur module pour faciliter le développement des systèmes de points de vente, de signalétique numérique et autre billetterie automatique. ...

- Ultracompact avec des dimensions de 6,76 x 4,3 cm

- Embarque un SoC VIA Cortex-A9 cadencé à 1 GHz

- Destiné aux applications d’IHM et de l’Internet des objets (IoT)

- BSP Linux avec le noyau 3.4.5

- Multiples interfaces d’E/S et d’affichage