
- Module 5G pour le haut débit fondé sur un Snapdragon Le module 5G sub-GHz de Telit Cinterion, fondé sur le modem-RF 5G Snapdragon X62 de Qualcomm Technologies, est adapté aux applications résidentielles à haut débit et les réseaux d'entreprise privés. Le module FE990 est compatible avec la Release 16 des spécifications 3GPP dont les fonctionnalités avancées incluent le haut débit mobile amélioré (eMBB, enhanced Mobile BroadBand) et la communication à ultrafaible latence (URLLC, Ultra-Reliable Low-Latency Communication). - Module compatible avec la Release 16 5G NR Sub-6GHz NSA/SA, LTE et WCDMA - Débits maximaux de liaison descendante de 3,4 Gbit/s et de liaison montante de 0,9 Gbit/s - Communications multiantennaires - Prise en charge de l’environnement Telit AppZone Linux/C pour la programmation embarquée et de l'ouitl Telit OneEdge pour la conception, le déploiement et la gestion des produits et solutions IoT - Dimensions du module de type LGA : 41 x 41 mm

- Module 5G pour le haut débit fondé sur un Snapdragon

Le module 5G sub-GHz de Telit Cinterion, fondé sur le modem-RF 5G Snapdragon X62 de Qualcomm Technologies, est adapté aux applications résidentielles à haut débit et les réseaux d'entreprise privés. Le module FE990 est compatible avec la Release 16 des spécifications 3GPP dont les fonctionnalités avancées incluent le haut débit mobile amélioré (eMBB, enhanced Mobile BroadBand) et la communication à ultrafaible latence (URLLC, Ultra-Reliable Low-Latency Communication).

- Module compatible avec la Release 16 5G NR Sub-6GHz NSA/SA, LTE et WCDMA

- Débits maximaux de liaison descendante de 3,4 Gbit/s et de liaison montante de 0,9 Gbit/s

- Communications multiantennaires

- Prise en charge de l’environnement Telit AppZone Linux/C pour la programmation embarquée et de l'ouitl Telit OneEdge pour la conception, le déploiement et la gestion des produits et solutions IoT

- Dimensions du module de type LGA : 41 x 41 mm