
- Qualification Jedec pour un FPGA en boîtier plastique tolérant aux rayonnements Le FPGA RTG4 faible consommation de Microchip, qui offre aux développeurs système de l’industrie spatiale un circuit de haute fiabilité associé à une protection élevée contre les rayonnements, existe désormais dans un boîtier en plastique certifié Jedec. Ce qui permet aux développeurs d’éviter la procédure complète de test appliquée aux composants QML (liste des fabricants qualifiés pour les applications militaires et aérospatiales américaines), en obéissant à des critères de vérification moins stricts dits Sub-QML. ... - FPGA RTG4 Sub-QML conformes aux standards Jedec, encapsulés dans un boîtier en plastique de type BGA Flip Chip, avec un pas de 1 mm (1 657 billes) - Brochage compatible avec les FPGA RTG4 certifiés QML Classe V en boîtiers céramique, ce qui facilite la migration des systèmes entre les missions - FPGA RTG4 Sub-QML également disponibles comme prototypes en petites quantités pour développer des preuves de concept avant de s’engager sur les volumes importants des modèles de vol - Le FPGA peut être associé dans l’espace aux contrôleurs de télémétrie LX7730, au capteur de position et au contrôleur moteur LX7720, tous en boîtier plastique - Microprocesseurs, circuits Ethernet PHY, convertisseurs analogique/numérique et mémoires flash et Eeprom disponibles aussi en boîtiers plastique

- Qualification Jedec pour un FPGA en boîtier plastique tolérant aux rayonnements

Le FPGA RTG4 faible consommation de Microchip, qui offre aux développeurs système de l’industrie spatiale un circuit de haute fiabilité associé à une protection élevée contre les rayonnements, existe désormais dans un boîtier en plastique certifié Jedec. Ce qui permet aux développeurs d’éviter la procédure complète de test appliquée aux composants QML (liste des fabricants qualifiés pour les applications militaires et aérospatiales américaines), en obéissant à des critères de vérification moins stricts dits Sub-QML. ...

- FPGA RTG4 Sub-QML conformes aux standards Jedec, encapsulés dans un boîtier en plastique de type BGA Flip Chip, avec un pas de 1 mm (1 657 billes)

- Brochage compatible avec les FPGA RTG4 certifiés QML Classe V en boîtiers céramique, ce qui facilite la migration des systèmes entre les missions

- FPGA RTG4 Sub-QML également disponibles comme prototypes en petites quantités pour développer des preuves de concept avant de s’engager sur les volumes importants des modèles de vol

- Le FPGA peut être associé dans l’espace aux contrôleurs de télémétrie LX7730, au capteur de position et au contrôleur moteur LX7720, tous en boîtier plastique

- Microprocesseurs, circuits Ethernet PHY, convertisseurs analogique/numérique et mémoires flash et Eeprom disponibles aussi en boîtiers plastique