L’américain Ansys, éditeur d’outils de simulation d'ingénierie, annonce la signature d'un accord définitif portant sur l'acquisition pour un montant non dévoilé d’Helic, un spécialiste des analyses de diaphonie électromagnétique, en particulier pour le design des puces-systèmes (SoC).... Le savoir-faire d’Helic, combiné aux solutions d’analyse électromagnétique des semi-conducteurs d’Ansys, autorisera à terme la fourniture d’une suite complète d’analyse de ces phénomènes pour la conception de circuits intégrés et et de puces-systèmes. Avec à la clé une méthodologie qui tient compte des problématiques liées à l'électromagnétisme pour in fine optimiser la taille de la puce et capturer avec précision les effets électromagnétiques et parasites du courant continu jusqu'à 110 GHz.

Cette acquisition s’inscrit dans les grandes tendances technologiques du moment, telles que la 5G, l'intelligence artificielle et l'informatique en nuage, qui entraînent, selon Ansys, la conception de puces plus complexes avec des fréquences de fonctionnement internes aux circuits au-delà de 2 GHz. Ces designs conduisent souvent à résoudre des problèmes de diaphonie électromagnétique, lorsque des interférences indésirables causées par les champs électriques et magnétiques d’un signal interfèrent avec un autre signal.

Helic, fondé en Grèce en 2000 et dont le siège social est situé à Santa Clara en Californie, emploie plus de 50 personnes dans le monde, notamment en Grèce, au Japon et en Irlande. Sa gamme de logiciels comprend des outils de modélisation et de simulation électromagnétiques pour des circuits complexes à des technologies inférieures à 10 nanomètres, conçus pour des émetteurs-récepteurs sans fil à fréquence radio, des unités de traitement graphique, des systèmes d’E/S haute vitesse au sein de processeurs multicœurs, des capteurs d’images…

La société propose en particulier VeloceRF, un compilateur et outil de modélisation de dispositifs inductifs, RaptorX, un outil de modélisation électromagnétique avant les phases de vérification LVS (Layout versus Schematic), et Exalto, un outil d’extraction post-vérification LVS qui capture les signaux de diaphonie, y compris ceux liés aux couplages électriques et magnétiques avec le substrat.

« Le bruit électromagnétique est un défi majeur des conceptions des circuits actuels qui a fait naître ces dernières années un besoin fort en analyse électromagnétique pointue pour les développeurs de puces, explique John Lee, vice-président et directeur général d'Ansys. L’acquisition d’Helic va compléter notre expertise, notamment en matière d'analyse du bruit lié à l'intégrité de l'alimentation, afin d'aider les concepteurs à répondre aux besoins des puces de type SoC pour la 5G, l'IA et le cloud computing. »