Alors que le CES accueille désormais (aussi) l’écosystème automobile, Samsung a devancé de quelques jours la date d’ouverture du salon high-tech de Las Vegas pour dévoiler son premier processeur Exynos estampillé Auto (l’Exynos Auto V9 en l’occurrence), ...une puce d'ores et déjà retenue pour alimenter le système d’info-divertissement embarqué (IVI, In-Vehicle Infotainment) de prochaine génération du constructeur Audi dont la commercialisation doit démarrer en 2021.

Gravée en technologie 8 nm, la puce-système du Coréen a été conçue pour les systèmes IVI évolués qui affichent différents contenus sur plusieurs écrans afin de fournir un ensemble d’informations au conducteur et à ses passagers.

Dans le détail, l’Exynos Auto V9 s’articule autour de huit cœurs Arm Cortex-A76 cadencés jusqu’à 2,1 GHz, d’une unité de traitement neuronal (NPU) pour les applications de reconnaissance de visage, de la voix ou des gestes, et d’une unité graphique répartie entre trois jeux distincts de cœurs Arm Mali-G76 et donc capable de répondre aux besoins simultanés de l’écran du tableau de bord, de la console d’information centrale et des systèmes de divertissement des sièges arrière.

La puce embarque également quatre processeurs audio Tensilica HiFi 4 ainsi qu’un îlot de sûreté pour la protection en temps réel de certaines opérations système, présenté comme conforme aux exigences de niveau Asil-B de la norme ISO 26262. Enfin l’Exynos Auto V9 peut être connecté à de la mémoire rapide et éco-efficace LPDDR4 et LPDDR5 et relié à un maximum de six afficheurs et de douze caméras.

On rappellera qu’Arm a lancé en 2018 les cœurs Cortex-A76 et Mali-G76 (avec en ligne de mire en premier lieu les smartphones haut de gamme) et que Samsung compte décliner ses processeurs Exynos Auto en trois catégories ciblant respectivement les systèmes d'info-divertissement évolués (Exynos Auto V), les équipements d'aide à la conduite automobile ADAS (Exynos Auto A) et les produits télématiques (Exynos Auto T) (lire notre article ici).