
ST condense sur la même puce un contrôleur NFC, un élément sécurisé et une eSIM Sous la référence ST54J, STMicroelectronics a commencé d’échantillonner auprès d’utilisateurs privilégiés une puce-système SoC qui associe un contrôleur NFC (Near-Field Communication), un élément sécurisé (SE) et une SIM embarquée (eSIM). ...Le composant, qui cible les terminaux mobiles et les objets connectés, vise à simplifier les procédures d’assemblage et à réduire la facture matérielle au sein de dispositifs sécurisés aux dimensions de plus en plus compactes, tout en offrant l’accès à l’écosystème des partenaires de ST dans le domaine des paiements mobiles, de la billetterie électronique et de la connectivité cellulaire. S’appuyant sur la quatrième génération de la famille des éléments sécurisés embarqués du fournisseur franco-italien (architecturée autour du cœur Risc 32 bits Arm SecurCore SC300), le SoC ST54J est censé assurer des interactions sans contact plus rapides qu’une approche en deux composants discrets, en éliminant les échanges de données hors circuits entre le SE et le contrôleur NFC. Au sein de la puce-système de STMicroelectronics, le contrôleur NFC, bâti autour d’un cœur Arm Cortex-M3 cadencé à 56 MHz, gère l’élément sécurisé à travers une interface interne SWP (Single-Wire Protocol) et les échanges de données entre les deux sous-systèmes sont optimisés via une mémoire interne partagée et une interface IPC à 120 Mbit/s. ST met également en œuvre sa technologie de booster NFC pour améliorer les performances du contrôleur NFC et permettre des connexions sans contact robustes même avec une antenne de petite taille. Le SoC ST54J est fourni avec le logiciel NFC de bas niveau ainsi qu’avec le système d’exploitation pour élément sécurisé GlobalPlatform v2.3 pour des performances cryptographiques élevées et une interopérabilité eSIM optimale, assure la société de semi-conducteurs. L’OS offre aussi un certain niveau de flexibilité de configuration, permettant une fonctionnalité eSE simple ou combinée (avec eSIM). A cet égard, STMicroelectronics souligne qu’il a été le premier fabricant de circuits accrédité par la GSMA pour la personnalisation des eSIM implantées dans les téléphones mobiles et les objets connectés sous la forme de boîtiers WLCSP.

ST condense sur la même puce un contrôleur NFC, un élément sécurisé et une eSIM

Sous la référence ST54J, STMicroelectronics a commencé d’échantillonner auprès d’utilisateurs privilégiés une puce-système SoC qui associe un contrôleur NFC (Near-Field Communication), un élément sécurisé (SE) et une SIM embarquée (eSIM). ...Le composant, qui cible les terminaux mobiles et les objets connectés, vise à simplifier les procédures d’assemblage et à réduire la facture matérielle au sein de dispositifs sécurisés aux dimensions de plus en plus compactes, tout en offrant l’accès à l’écosystème des partenaires de ST dans le domaine des paiements mobiles, de la billetterie électronique et de la connectivité cellulaire.

S’appuyant sur la quatrième génération de la famille des éléments sécurisés embarqués du fournisseur franco-italien (architecturée autour du cœur Risc 32 bits Arm SecurCore SC300), le SoC ST54J est censé assurer des interactions sans contact plus rapides qu’une approche en deux composants discrets, en éliminant les échanges de données hors circuits entre le SE et le contrôleur NFC.

Au sein de la puce-système de STMicroelectronics, le contrôleur NFC, bâti autour d’un cœur Arm Cortex-M3 cadencé à 56 MHz, gère l’élément sécurisé à travers une interface interne SWP (Single-Wire Protocol) et les échanges de données entre les deux sous-systèmes sont optimisés via une mémoire interne partagée et une interface IPC à 120 Mbit/s. ST met également en œuvre sa technologie de booster NFC pour améliorer les performances du contrôleur NFC et permettre des connexions sans contact robustes même avec une antenne de petite taille.

Le SoC ST54J est fourni avec le logiciel NFC de bas niveau ainsi qu’avec le système d’exploitation pour élément sécurisé GlobalPlatform v2.3 pour des performances cryptographiques élevées et une interopérabilité eSIM optimale, assure la société de semi-conducteurs. L’OS offre aussi un certain niveau de flexibilité de configuration, permettant une fonctionnalité eSE simple ou combinée (avec eSIM). A cet égard, STMicroelectronics souligne qu’il a été le premier fabricant de circuits accrédité par la GSMA pour la personnalisation des eSIM implantées dans les téléphones mobiles et les objets connectés sous la forme de boîtiers WLCSP.