La première puce hybride Sigfox/LTE-M/NB-IoT pour l’Internet des objets est prête

[EDITION ABONNES] A l’occasion du Mobile World Congress Americas, qui se tient du 12 au 14 septembre à Los Angeles (Etats-Unis), GCT Semiconductor, un spécialiste des semi-conducteurs 4G et 5G, a annoncé la disponibilité de son circuit multimode hybride GDM7243i associant la connectivité Sigfox et les procédés de communication cellulaire LTE Cat-M1 (LTE-M), LTE Cat-NB1 (NB-IoT) et EC-GSM ...(qui exploite les « vieux » réseaux 2G). La société a également dévoilé que plusieurs fabricants de modules IoT travaillaient à porter cette puce sur leurs produits.

L’annonce de GCT fait suite à pratiquement douze mois de collaboration étroite avec Sigfox, la solution résultant de ce partenariat devant permettre à des objets connectés d’emprunter le réseau Sigfox en fonctionnement normal et de basculer à la demande sur un réseau cellulaire (ou réciproquement) et ce pour un surcoût matériel nul. A titre d’exemple, un dispositif de suivi d’actif pourra utiliser l’infrastructure Sigfox pour les fonctions de positionnement et basculer sur le réseau cellulaire pour les opérations de récupération en direct si l’actif sort tout d’un coup d’une zone prédéfinie. Les équipements hybrides, pour des questions d‘autonomie, auront aussi la possibilité de se connecter à l’infrastructure Sigfox en mode très basse consommation pour l’émission et la réception de simples notifications, et passer en cellulaire si, ponctuellement, des besoins en débits se font jour. Le réseau Sigfox pourra en outre offrir des connexions de repli si le réseau cellulaire montre des problèmes de couverture, de congestion, de coupure ou de brouillage (une caractéristique intéressante pour les systèmes d’alarme ou de sécurité).

Le circuit GDM7243i de GCT serait actuellement en cours d’implantation dans des applications diverses et variées : suivi d’actifs, dispositifs électroniques portés sur soi, sécurité, agriculture, santé, industriel et grand public. Architecturée autour d’un cœur Arm Cortex-R4 et compatible avec la Release 13 des spécifications 3GPP, la puce embarque les couches PHY et MAC Cat-M1 et Cat-NB1, des frontaux RF 700-900 MHz et 1,7-2,6 GHz, un contrôleur de liaison Bluetooth 4.2 (qui nécessite un circuit RF compagnon), 2 Mo de mémoire SRam, un moteur de sécurité, un microcontrôleur dévolu aux opérations de contrôle/commande de capteurs et tout un jeu d’interfaces : USB 2.0, UART x4, I2C x4, SPI, USIM, I2S, CAN (bus)…