
ON enferme un module Bluetooth 5 dans un boîtier-système SiP de 6 x 8 mm avec antenne intégrée ON Semiconductor étend sa famille RSL10 de puces-systèmes SoC certifiées Bluetooth 5 avec un module SiP (System-in-Package) prêt à l’emploi de seulement 6 x 8 x 1,46 mm. Ce boîtier-système, qui prend en charge les profils radio Bluetooth Low Energy, associe une antenne intégrée, un SoC radio RSL10 ...et tous les composants passifs requis au sein d’une solution complète particulièrement compacte. Il a pour but de réduire significativement le temps de mise sur le marché et les coûts de développement en évitant aux concepteurs de s’impliquer dans le design RF. Le SoC RSL10, rappelons-le, s’articule autour d’un cœur Arm Cortex-M3 cadencé à 48 MHz programmable par l’utilisateur et apte à exécuter les piles Bluetooth 5 ainsi que des piles protocolaires 2,4 GHz propriétaires. On y trouve aussi un cœur de DSP 32 bits propriétaire à ultrabasse consommation adapté aux besoins des applications exigeantes en traitement du signal (comme les codecs audio). La puce-système Bluetooth 5 d’ON se distingue par ailleurs par les consommations les plus basses du marché en mode sommeil profond (62,5 nW) et en réception (7 mW crête). Cette ultrasobriété a récemment été validée par le banc d’essai ULPMark du consortium EEMBC que la société de semi-conducteurs a rejoint fin 2017. Le SoC RSL10, qui est le premier à franchir la barre des 1 000 ULPMark, a en particulier donné des résultats au benchmark ULPMark-CC (Core Profile) deux fois plus élevés que le précédent détenteur du record… « Avec de telles caractéristiques, il n’est pas étonnant que le RSL10 a déjà été choisi pour alimenter un certain nombre d’applications, notamment dans les domaines de la récupération d’énergie ambiante et de l’Internet des objets industriel, note Michel De Mey, directeur général en charge des solutions Hearing, Consumer Health et Bluetooth Connectivity chez ON. En ajoutant à notre gamme un SiP qui abaisse drastiquement les efforts de conception, les coûts et le time-to-market, les opportunités sont quasiment infinies pour le RSL10. »

ON enferme un module Bluetooth 5 dans un boîtier-système SiP de 6 x 8 mm avec antenne intégrée

ON Semiconductor étend sa famille RSL10 de puces-systèmes SoC certifiées Bluetooth 5 avec un module SiP (System-in-Package) prêt à l’emploi de seulement 6 x 8 x 1,46 mm. Ce boîtier-système, qui prend en charge les profils radio Bluetooth Low Energy, associe une antenne intégrée, un SoC radio RSL10 ...et tous les composants passifs requis au sein d’une solution complète particulièrement compacte. Il a pour but de réduire significativement le temps de mise sur le marché et les coûts de développement en évitant aux concepteurs de s’impliquer dans le design RF.

Le SoC RSL10, rappelons-le, s’articule autour d’un cœur Arm Cortex-M3 cadencé à 48 MHz programmable par l’utilisateur et apte à exécuter les piles Bluetooth 5 ainsi que des piles protocolaires 2,4 GHz propriétaires. On y trouve aussi un cœur de DSP 32 bits propriétaire à ultrabasse consommation adapté aux besoins des applications exigeantes en traitement du signal (comme les codecs audio). La puce-système Bluetooth 5 d’ON se distingue par ailleurs par les consommations les plus basses du marché en mode sommeil profond (62,5 nW) et en réception (7 mW crête).

Cette ultrasobriété a récemment été validée par le banc d’essai ULPMark du consortium EEMBC que la société de semi-conducteurs a rejoint fin 2017. Le SoC RSL10, qui est le premier à franchir la barre des 1 000 ULPMark, a en particulier donné des résultats au benchmark ULPMark-CC (Core Profile) deux fois plus élevés que le précédent détenteur du record…

« Avec de telles caractéristiques, il n’est pas étonnant que le RSL10 a déjà été choisi pour alimenter un certain nombre d’applications, notamment dans les domaines de la récupération d’énergie ambiante et de l’Internet des objets industriel, note Michel De Mey, directeur général en charge des solutions Hearing, Consumer Health et Bluetooth Connectivity chez ON. En ajoutant à notre gamme un SiP qui abaisse drastiquement les efforts de conception, les coûts et le time-to-market, les opportunités sont quasiment infinies pour le RSL10. »