Dévoilée fin février à l’occasion d’Embedded World, la solution IoT-on-a Chip de NXP, qui vise à compacter un processeur d’application i.MX et la connectivité Wi-Fi et Bluetooth dans un volume de seulement 14 x 14 mm, devrait être commercialisée d’ici à la fin 2018 sous une première itération ...(avec un i.MX 6ULL à cœur Arm Cortex-A7 en l’occurrence). Cette solution combine une minicarte sur laquelle on trouve, d’un côté, le processeur et, de l’autre, la mémoire DDR, connectée directement à travers le circuit imprimé par une interface inter-circuit spécifique. S’y ajoute un module Bluetooth 4/2/Wi-Fi 802.11ac de petites dimensions positionné sur le dessus de cet ensemble.

Selon NXP, la solution IoT-on-a-Chip vise à réduire les efforts complexes de conception d’applications industrielles ou grand public pour objets IoT de dimensions extrêmement compactes.

Conçu pour les marchés où le coût est un critère essentiel et présenté dans un boîtier de 14 x 14 mm, le processeur i.MX 6ULL, rappelons-le, se développe autour d’une implémentation avancée du cœur 32 bits Arm Cortex-A7, d’un bloc sécurisé de chiffrement/déchiffrement, de diverses interfaces mémoire et d’un sous-système intégré de gestion de l’alimentation afin de réduire la complexité de conception. Architecturé autour d’un cœur unique Cortex-A7 cadencé à 528 MHz et doté de 128 Ko de cache de niveau 2, il dispose notamment d’une interface mémoire 16 bits DDR3/LPDDR2 et d’un éventail étoffé d’interfaces de connectivité (eMMC, UART, SPI, I2C, GPIO, S/PDIF, I2S, USB 2.0 OTG, FlexCAN, Ethernet 100 Mbit/s, etc.).

Dans le cas où le développeur aurait besoin d’une sécurité physique additionnelle, la solution IoT-on-a-Chip peut, grâce à l’interface inter-circuit spécifique, être étoffée d’un élément sécurisé sans augmenter l’empreinte physique, précise NXP qui compte élargir en 2019 son portefeuille de solutions IoT-on-a-Chip avec des versions bâties sur des processeurs i.MX7 et i.MX8.